Garching, 15. November 2022 – Die SÜSS MicroTec SE, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, dehnt ihre Imprint-Technologie auf 300-mm-Wafer aus und stellt auf der Semicon Europa den neuen Mask Aligner MA12 Gen3 vor. Mit der Erweiterung des Produktportfolios kombiniert das Unternehmen Fotolithografie, Mikro- und Nanoimprint und Wafer-Stacking in einem kompakten Gerät. Als halbautomatischer Mask Aligner eröffnet die MA12 Gen3 in Forschung, Pilot- und Großserienfertigung eine große Vielfalt an Imprint-Anwendungen. Ihre Imprint-Fähigkeiten für Standard-, erweiterte und High-End-Prozesse ermöglichen Technologietrends wie Gesichts- oder Fingerabdruckerkennung, Lichtteppiche oder Augmented Reality. Hinzu kommen viele weitere Anwendungen in den Bereichen LED, mikro- und nanoelektromechanische Systeme (MEMS/NEMS), Mikrooptik und opto-elektronische Sensoren. Für diese Anwendungen ist eine mit höchster Präzision hergestellte Parallelität zwischen Prägestempel und Substrat unerlässlich. Die MA12 Gen3 erfüllt diese Anforderung mithilfe des von SÜSS MicroTec entwickelten Nivelliersystems. Diese Abstandsmesstechnik erhöht die Genauigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Methoden erheblich. Dr. Robert Wanninger, Leiter des Geschäftsbereichs Lithographie, unterstreicht die strategische Bedeutung der neuen Imprint-Lithographie-Plattform: „Unser Ziel ist es, eine Komplettlösung für Mikro- und Nanoimprint anzubieten, die unseren Kunden hervorragende Prozessergebnisse ermöglicht. Unsere neue MA12-Imprint-Anlage ist ein weiterer Schritt in diese Richtung. Mit der Bereitstellung einer Plattform für 300-mm-Wafer und Substrate bis zu 350 x 350 mm fügen wir unserem Imprint-Ökosystem einen bedeutenden Baustein hinzu.“