MEMS & Lithographie
Halbleiterfertigung, Packaging, Thermische Prozesse, Reinraumausstattung
-
Halbleiterfertigung (34)
Belacken, Mask aligining, Bond aligning, Plasmabehandlung, Nassprozesse
-
Packaging (4)
Substratbonder, Die Bonder, Device Bonder, FlipChip Bonder, Drahtbonder, Drahtbondautomaten, Lasermarker & Lasertrimmer
-
Thermische Prozesse (2)
Prozessöfen, Hot Plates, Cool Plates
