Dampfphasenlöten
Rehm – Condenso XC
Clevere Anlagentechnik – Effizient und nachhaltig
Die CondensoXC ist eine platzsparende, leistungsstarke Anlage für Laboranwendungen, Kleinserienfertigung oder Prototyping. Exakte Profilierung durch das Injektionsprinzip sowie die Möglichkeit unter einer inerten Atmosphäre zu löten sorgen für optimale Lötergebnisse. Voidfreies Löten lässt sich mit der Vakuumoption ebenfalls problemlos umsetzen, wodurch die Zuverlässigkeit der Baugruppen signifikant erhöht wird. Mit einer Stellfläche von nur 2,3 m² ist diese Anlage speziell für kleinere Serien konzipiert und eignet sich ebenfalls hervorragend für die Prototypenfertigung. Als Batchsystem ist sie unabhängig von der Fertigungsumgebung flexibel einsetzbar.
Folgende Mehrwerte zeichnen die CondensoXC aus:
- Kleiner Footprint: leistungsstarke Anlage für optimale Lötergebnisse
- Patentiertes Injektionsprinzip: reproduzierbarer Lötprozess durch optimale Profilierung
- Galden®-Reinigung: Keine Galden®-Verschleppung und aktive Galden®-Filterung durch Closed-Loop-Prinzip
Rehm – CondensoXS smart
Flexibilität auf ganzer Linie
Die CondensoXS smart überzeugt durch ein neues Kammerdesign und Flexibilität auf ganzer Linie. Das neue Kammerdesign mit einer sich, vertikal öffnenden bzw. schließenden Kammer sorgt für eine optimale hermetische Abdichtung und somit für zuverlässige und reproduzierbare Ergebnisse. Die CondensoXS smart kann flexibel konfiguriert werden. So stehen sowohl manuelle als auch automatische Be- und Entladekonzepte zur Verfügung. Die Beladung erfolgt bei beiden Varianten über vorbestückte Warenträger, die mit Baugruppen von max. 650 x 650 mm bestückt werden können. Flexible Kühloptionen, Vakuum und Injektionsprinzip sorgen auch bei diesem Modell für zuverlässige Prozesse in einer teilautomatisierten Fertigungsumgebung mit mittlerem Produktionsvolumen.
Folgende Mehrwerte zeichnen die CondensoXS smart aus:
- Flexible Kühlung: der passende Kühlprozess für Ihre Anforderung
- Patentiertes Injektionsprinzip: reproduzierbarer Lötprozess durch optimale Profilierung
- Vakuum: für mehr Zuverlässigkeit der Lötstellen durch Reduzierung der Voids
Rehm – CondensoXM smart
Inlinefähiges System für automatisierte Prozesse
Die CondensoXM smart ist in jede Fertigungsumgebung integrierbar. Sie können die Anlage als Insellösung für mehrere Fertigungsbereiche einbinden und manuell beladen. Alternativ kann mittels vorgelagerter Handlingsysteme die Beladung automatisiert erfolgen. Dies verkürzt die Taktzeiten und sorgt für optimale Lötergebnisse auch bei etwas größeren Stückzahlen. Flexible Kühlmöglichkeiten innerhalb und außerhalb der Prozesskammer – mit und ohne Stickstoff – garantieren für optimale Abkühlraten und die richtige Temperatur für nachgelagerte Fertigungsprozesse wie beispielsweise Röntgeninspektion oder Funktionsprüfung. Nahezu voidfreie Lötergebnisse sind mit der Vakuumoption ebenfalls realisierbar.
Folgende Mehrwerte zeichnen die CondensoXM smart aus:
- Flexible Beladung: je nach Basismodell – manuell oder automatisch
- Patentiertes Injektionsprinzip: reproduzierbarer Lötprozess durch optimale Profilierung
- Vakuum: für mehr Zuverlässigkeit der Lötstellen durch Reduzierung der Voids
Rehm – Condenso smartline
Optimaler Prozessablauf für hohen Durchsatz
Die Condenso smartline ist konzipiert für eine Fertigungsumgebung, die eine vollautomatisierte Inline-Anbindung erfordert. Die Beladung erfolgt hierbei direkt vom Zuführband vor der Anlage. Der Lötprozess finden in der Prozesskammer statt, die mit Stickstoff geflutet werden kann. Ist eine Kühlung unter Liquidus notwendig, kann diese optional in die Prozesskammer integriert werden. Nach dem Lötprozess wird der Warenträger in die Kühlzone gefahren und die Baugruppen auf die optimale Temperatur abgekühlt. Anschließend erfolgt die Entnahme der Baugruppen automatisiert auf ein nachgelagertes Transportband. Der leere Warenträger wird in der Anlage zum Beladebereich zurückgeführt.
Folgende Mehrwerte zeichnen die Condenso smartline aus:
- Integrierter Warenträger-Rücktransport: platzsparend und wartungsarm
- Traceability- und MES-Anbindung: Lückenlose Rückverfolgbarkeit für jede Baugruppe
- Vakuum: für mehr Zuverlässigkeit der Lötstellen durch Reduzierung der Voids
Rehm – CondensoX-Line
Prozesssicher und wiederholgenau – für höchste Anforderungen
Mit der CondensoX-Line kann der Kondensationslötprozess unter Vakuum in Standard SMD-Linien problemlos integriert werden. Dadurch können voidfreie Lötstellen in einer komplett inerten Prozessumgebung (<100 ppm O2) hergestellt werden, unabhängig davon, ob es sich um Standardbaugruppen mit BGA-Bauelementen oder um DCB-Substrate für die Leistungselektronik handelt. Durch den Aufbau als 3-Kammer-System können hierbei niedrige Taktzeiten bei inerten Lötprozessen erreicht werden. Die abschließende, gasdichte Kühlkammer sorgt mittels regelbarer Konvektion für ein kontrolliertes und schnelles Herunterkühlen der Baugruppen und erfüllt somit die höchsten Ansprüche der Serienfertigung in der Leistungselektronik.
Folgende Mehrwerte zeichnen die CondensoX-Line aus:
- Dreigeteilte Prozesskammer: inerte Prozessatmosphäre während des kompletten Lötvorgangs
- Traceability- und MES-Anbindung: lückenlose Rückverfolgbarkeit für jede Baugruppe
- Horizontaler Transport der Baugruppen über den gesamten Prozess
