Automatische Prober

 

MPI TS2000-IFE Serie

MPI TS2000-IFE Serie

Die MPI TS2000-IFE-System ist eine automatisierte Plattform, der in eine vollautomatischen Prober umgewandelt werden kann. Das System ist mit der fortschrittlichsten MPI-Technologie ausgestattet, wie z.B. PHC als Standardfunktion und mDrive oder VCE optional als Upgrade. Die Hauptanwendungen sind Load-Pull, RF, mmW, Silizium-Photonik, Design-Validierung oder das Testen von MEMS und anderen Sensoren unter definierter Testumgebung. In Kombination mit WaferWallet MAX ermöglicht MPI die Datenübergabe vom Labor in die Serienfertigung.

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MPI TS2000 und TS3000

MPI TS2000 und TS3000

Automatisierte MPI Probe Systeme

Voller Stolz präsentiert MPI sein neues automatisiertes 200 mm Probe System, speziell entwickelt, um den aktuellen und zukünftigen Anforderungen sämtlicher Facetten von Bauteilcharakterisierung für Modellierung und Technologie-/Prozessentwicklung, Fehleranalyse, Designvalidierung, IC-Technik und Zuverlässigkeit auf Waferebene sowie besonderen Anforderungen von MEMS-, Hochleistungs-, HF- und mmW- Bauteiltests gerecht zu werden.

Sehen Sie den Unterschied

Das MPI TS2000 ist die natürliche Weiterentwicklung des weltweit genutzten und bewährten Probe Systems, speziell zugeschnitten auf die Anforderungen des Markts für erweiterte Halbleitertests. Dieses System ist uneingeschränkt kompatibel mit dem gesamten MPI-Systemzubehör und wurde primär für Fehleranalyse, Designvalidierung, IC-Technik, Zuverlässigkeit auf Waferebene sowie die besonderen Anforderungen von MEMS-, Hochleistungs-, HF- und mmW-Bauteiltests entwickelt.

Das mit Betriebsmodi für Umgebungstemperatur und/oder nur heiße Temperatur verfügbare TS2000 zeichnet sich durch seine hohe Geschwindigkeit mit bis zu 10 Chips/Sekunde aus (abhängig von der Endkonfiguration), weshalb es beispielsweise für elektrische Vorserienprüfungen einzelner HF-Bauteile die ideale Wahl darstellt.

Das TS3000 von MPI ist ein automatisiertes 300 mm Probe System, das speziell für Produktentwicklung, Fehleranalyse, Designvalidierung, Zuverlässigkeit auf Waferebene sowie HF- und mmW-Anwendungen entwickelt wurde.

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