Temperatur-Profiling bei Dampfphasenanwendungen

Ob Batch oder Inline, atmosphärisch oder im Vakuum, die Solderstar-Lösung für Dampfphasenmaschinen ermöglicht es Ingenieuren, ihre Dampfphasenprozesse in der Produktion zu verstehen und zu steuern. Das Dampfphasenlöten ist kein neues Verfahren und mit den modernen Maschinen, die zur Verfügung stehen, ist es dort üblich, wo der Durchsatz nicht das Hauptanliegen ist. Wie bei allen Produktionsprozessen treten ohne angemessene Kontrolle Probleme auf, wie z. B. Grabsteine oder Probleme bei der Positionierung von Bauteilen aufgrund von zu aggressiven Vakuumeinstellungen. Das Temperatur-Profiling-Werkzeug wurde speziell entwickelt, um den VP-Prozess mit der elektronischen Baugruppe zu durchlaufen, damit der Ingenieur diesen Prozess vollständig messen und verstehen kann.

Das Solderstar-VP-System verwendet eine speziell entwickelte zweiteilige Schutzabschirmung, die vollständig aus Aluminium gefertigt ist. Dieses Gehäuse ist sowohl mit einem O-Ring abgedichtet als auch mit Teflon beschichtet, um den Schutz des Messgeräts während des Durchlaufs durch diesen Prozess in rauer Umgebung zu maximieren.

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