SÜSS MicroTecs MA8 Gen5 ist die jüngste Generation der halbautomatischen Mask- und Bond-Aligner. Die neue Plattform bietet optimierte Imprint-Verarbeitungsfunktionen für Standard-, erweiterte und High-End-Prozesse.
Die MA8 Gen5 bietet ergonomisches, bedienerfreundliches Design, Kosteneffizienz und einer kleinen Stellfläche und ist das perfekte Tool für den Einsatz in der Forschung oder der Mittel- bis Großserienfertigung.
SÜSS MicroTecs MA8 Gen5 setzt neue Maßstäbe in der Vollfeld-Lithografie für MEMS & NEMS, 3D-Integration und Verbindungshalbleiter Märkte. Vor allem durch den Einsatz der bekannten SMILE Technologie für eine Vielzahl von Imprint-Anwendungen in den Bereichen LED, MEMS/NEMS, Mikrooptik, Augmented Reality und optoelektronische Sensoren. Zudem werden Prozesse wie das Bond-Alignment oder Fusionsbonden unterstützt.
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