Der MA12 ist konzipiert für die Ausrichtung und die Belichtung von eckigen Substraten und Wafern mit einer Größe bis 300 mm und sowohl in industrieller Forschung als auch in der Produktion einsetzbar. Ausgestattet mit Lösungen für flexibles Handling und Prozesssteuerung richtet sich das Gerät sowohl an Advanced Packaging-Anwendungen, darunter 3D-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging, als auch an die Entwicklung sowie Produktion von sensitiven Bauteilen wie MEMS.
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