SÜSS MicroTec’s MA/BA Gen4-Serie ist die jüngste Generation der halbautomatischen Mask- und Bond-Aligner, mit der auch ein neues Plattform-System eingeführt wird. Die neue Plattform unterscheidet sich in ihrer Konfiguration. Sie besteht aus der Standardausführung, der MA/BA Gen4-Serie und dem erweiterten Modell, der MA/BA Gen4 Pro-Serie, für fortgeschrittene High-End-Prozesse.
Das Grundmodell ist als MA/BA6 Gen4 und als MA/BA8 Gen4 erhältlich. Mit dem ergonomischen, bedienerfreundlichen Design, der Kosteneffizienz und kleinen Stellfläche ist der Mask- und Bond-Aligner prädestiniert für den Einsatz im akademischen Bereich und in der Kleinserienproduktion.
SÜSS MicroTecs MA/BA Gen4-Serie setzt neue Maßstäbe in der Vollfeld-Lithographie in den Bereichen akademische Forschung, MEMS & NEMS, 3D-Integration und Verbindungshalbleiter. Des Weiteren werden Prozesse wie das Bond-Alignment, das Fusionsbonden sowie SMILE-Imprint unterstützt. Prozesse die auf der MA/BA Gen4-Serie entwickelt werden, können schnell auf automatisierte Mask Aligner zur Hochvolumenproduktion transferiert werden.
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