SÜSS MicroTec BA Gen4
SÜSS MicroTec BA Gen4
Der Bond Aligner BA6/8 bietet neben einer hochpräsizen Justierung zweier Wafer ein Fusionsbondverfahren, bei dem zwei Substrate direkt im Aligner miteinander verbunden werden.
Die Ausrichtung von Wafer zu Wafer in der Bond Aligner BA Gen4 Serie basiert auf der gleichen leistungsstarken Technologie, wie sie sich in den Mask Alignern von SÜSS MicroTec für die Ausrichtung von Maske zu Wafer bewährt hat. Die BA Gen4 Serie bietet dabei nicht nur eine hochpräsize Justierung, sondern mit dem Fusionsbonden zweier Siliziumsubstrate eine zusätzliche Funktionalität. Alternative Bondprozesse unterstützt SÜSS MicroTecs manueller Bonder SB6/8 Gen2. Ein spezielles Fixture-Sytem der BA Gen4 Serie sichert dabei einen zuverlässigen Transport des ausgerichteten Waferstapels.
Die manuelle Bedienbarkeit und die einfache Umrüstbarkeit der BA Gen4 Serie erlaubt dem Anwender eine hohe Flexibilität für einen Einsatz in verschiedensten Prozessen in Forschung und Entwicklung. Die Auswahl an einsetzbaren Justierverfahren deckt eine hohe Bandbreite an Prozessmöglichkeiten ab. Unterstützung erfährt der Anwender durch automatisierte Features wie eine Visualisierung der Struktur über einen Bildschirm und einen automatischen Ausgleich des Keilfehlers.
Er zeichnet sich durch hervorragende Justiergenauigkeit, niedrige Cost-of-Ownership und einen geringen Umrüstaufwand für weitere Anwendungen aus.
