SÜSS MicroTec ACS300 Gen3

Das modulare System ACS300 Gen3 ist speziell für die anspruchsvollen Produktionsumgebungen der Massenfertigung konzipiert. Es bietet bewährte und technisch ausgereifte Coat-, Develop- and Bake-Funktionen, die sich flexibel an verschiedene Prozesse und Konfigurationen anpassen lassen.

Ein hoher Grad an Prozesskontrolle unterstützt wirkungsvoll die vielseitige Einsatzmöglichkeit der Anlage.Darüber hinaus beansprucht die Anlage den kleinsten Footprint auf dem Markt für ein System mit acht Coatern und Developern. Diese sich positiv auf die Cost-of-Ownership auswirkenden Eigenschaften machen sie unverzichtbar für alle herausfordernden Anwendungen im Advanced-Packaging-Bereich wie Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging, Copper-Pillar-Flip-Chip-Packaging und 3D-Packaging.

Highlights:

• Kleine Stellfläche durch Stapeln von Modulen
• Effizienter Umgang mit Chemikalien
• Flexibel in der Konfiguration
• Hoher Durchsatz
• Stabile Prozessergebnisse