Vollautomatisierte Plattform für maximalen Durchsatz
Die Plattform SÜSS ACS200 Gen3 TE hebt die sehr erfolgreiche und bekannte Plattform ACS200 Gen3 auf ein neues Niveau. Sie erhöht den Durchsatz und macht Betrieb und Wartung noch komfortabler. Die SÜSS ACS200 Gen3 TE bietet eine unübertroffene Flexibilität bei der Konfiguration von Modulen und Technologien. Damit erfüllt sie die Anforderungen der Advanced-Packaging-, MEMS- und LED-und weiterer Märkte und lässt sich sowohl in Forschung und Entwicklung als auch in der Großserienfertigung einsetzen.
Features
• Für Substratdurchmesser von 2“ bis 200 mm
• Klassisches Spin-Coaten oder patentierte GYRSET®-Technologie für hohe Topografien oder eckige Substrate
• Sprühbelackung mit patentierter AltaSpray-Technologie
• Optional mit SÜSS JETx-Inkjet-Modul mit PiXDRO-Technologie kombinierbar
• In-Motion-Centering-Funktion (IMOC)
• SMIF-Ladestationen (Standard Manufacturing Interface) Fähigkeit.
Hilpert electronics AG
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