SIPLACE SX
Unsere Bestücklösung für die hochflexible Elektronikfertigung
Mit der SIPLACE SX ist Ihre Elektronikfertigung jeder Aufgabe gewachsen.
Die SIPLACE SX ist Flexibilität pur – und die einzige Plattform der Welt, bei der sich die Bestückleistung über den Ein- und Ausbau der einzigartigen SX-Wechselportale skalieren und zwischen Linien flexibel transferieren lässt.
Jetzt haben wir unsere erfolgreichste Bestücklösung noch besser gemacht:
- Capacity on Demand: so skalieren Sie die Leistung Ihrer SMT-Linien – bedarfsgerecht und kurzfristig
- Der SIPLACE Placement Head CP20 für High-Speed und Bestückung von Bauteilen bis 0201 (metrisch) mit höchster Präzision
- SIPLACE Bestückkopf TWIN: der Bestückkopf für besondere Aufgaben
- SIPLACE Bestückkopf CPP – wechselt bedarfsgerecht seine Bestückmodi
- Smart Transport Modul: verarbeitet Leiterplatten bis zu einer Länge von 1,525 m
- LED-Zentrierung: Ausrichten von Bauelementen über Oberseitenstrukturen
- SIPLACE OSC Paket: auch kritische Bauteile sicher bestücken
- Berührungsloses Bestücken (Touchless Placement): Höchste Bestückqualität für hochsensible Bauelemente
- SIPLACE Placement Head CP20 und SIPLACE Bestückkopf CPP Bestückköpfe können gemeinsam in einem Bestückbereich arbeiten. Das bringt Ihnen noch mehr Flexibilität und Leistung
- Minimale Bestückkraft 0,5N
- SIPLACE Smart Pin Support: automatisierte Pin-Unterstützung für Leiterplatten
- NEU: Leistungssteigerung bis zu 17%
