F&S Bondtec BAMFIT-Tester

BAMFIT (Bond Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test) ist ein völlig neuartiges Testverfahren, um Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Dickdraht-Wedgebonds und Dünndraht-Ballbonds abzuschätzen. Es ist die perfekte Erweiterung des klassischen Power-Cycling-Tests (PC): die zyklische Stressbelastung des Drahtbonds durch Temperaturwechsel wird durch mechanischen Stress nachgebildet, aber mit bedeutend höherer Zyklusgeschwindigkeit. Dadurch können PC-Tests, die häufig Wochen oder Monate dauern, innerhalb von Minuten simuliert werden.

Das revolutionäre BAMFIT-Testverfahren ist durch einen speziellen Testkopf sehr einfach an jedem Basisgerät der Serie 56XX installierbar. Die Software ist der Standard-Version für Bonder und Tester sehr ähnlich und erlaubt voll-automatisches Testen von beliebig vielen Bonds mit automatischer Feinjustierung der Testposition durch Bilderkennung. Die Testresultate werden in einer SQL-Datenbank gespeichert und können jederzeit ausgewertet werden.

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