Mikromaterialbearbeitung im Labor
Innovation und Erfahrung
In Entwicklung und Forschung steigt die Nachfrage nach besonders flexiblen Verfahren, die zudem hochpräzise arbeiten und eine verlässliche Prozessführung garantieren. Lasersysteme sind für diese Anforderungen besonders gut geeignet: Die Prozesswege lassen sich einfach per Software anpassen, für viele Materialien sind Parameter in Materialbibliotheken hinterlegt und die LPKF-Laborlaser sind kompakt und wartungsarm. LPKF ProtoLaser sind seit vielen Jahren in führenden F&E-Laboren rund um den Globus im Einsatz.
Ein wesentlicher Vorteil des Werkzeugs Laser besteht im geringen Fokusdurchmesser des Laserstrahls. Damit lassen sich im Extremfall Schneidkanäle mit lediglich 15 μm herstellen. Diese Präzision gilt z. B. auch für Eckradien und steile Schnittkanten – das macht den Laser insbesondere für HF-Anwendungen interessant.
Große Bandbreite
Das Spektrum der Möglichkeiten mit LPKF ProtoLasern umfasst:
- Kalte Ablation unterschiedlicher Dünnfilmschichten mit Pikosekunden-Lasern. Die Nutzung von ultra-kurzen Pulsen eröffnet ganz neue Möglichkeiten in der Materialbearbeitung. Die Pulsdauer ist so kurz, dass praktisch keine thermischen Effekte in der Umgebung der Auftrittsposition entstehen. Der ProtoLaser R4 eignet sich so z. B. zur Bearbeitung empfindlicher Schichten für OLED-Beleuchtungen oder komplexe Dünnschichtsolarzellen.
- Schonende Bearbeitung von laminierten Materialien wie FR4-Leiterplatten mit Lasern im „grünen“ Bereich des sichtbaren Lichts. Der ProtoLaser S4 ist prädestiniert für die Oberflächenbearbeitung von PCB-Materialien.
- Präzise Bearbeitung von Keramiken. Der ProtoLaser U4, ausgestattet mit einer UV-Laserquelle, strukturiert zum Beispiel Metallschichten auf Keramikträgern (Al2O3), kann Keramiken ritzen und eignet sich hervorragend zur Bearbeitung von LTCC (Strukturieren, Schneiden, Bohren).
