Mask aligning/Bond aligning
SÜSS MicroTec MA8 Gen5
SÜSS MicroTecs MA8 Gen5 ist die jüngste Generation der halbautomatischen Mask- und Bond-Aligner. Die neue Plattform bietet optimierte Imprint-Verarbeitungsfunktionen für Standard-, erweiterte und High-End-Prozesse.
Die MA8 Gen5 bietet ergonomisches, bedienerfreundliches Design, Kosteneffizienz und einer kleinen Stellfläche und ist das perfekte Tool für den Einsatz in der Forschung oder der Mittel- bis Großserienfertigung.
SÜSS MicroTecs MA8 Gen5 setzt neue Maßstäbe in der Vollfeld-Lithografie für MEMS & NEMS, 3D-Integration und Verbindungshalbleiter Märkte. Vor allem durch den Einsatz der bekannten SMILE Technologie für eine Vielzahl von Imprint-Anwendungen in den Bereichen LED, MEMS/NEMS, Mikrooptik, Augmented Reality und optoelektronische Sensoren. Zudem werden Prozesse wie das Bond-Alignment oder Fusionsbonden unterstützt.
Highlights
- Innovatives SÜSS Nivelliersystem
- Mikro- bis Nanoimprinten in einer Maschine
- Hervorragende Prozessergebnisse
- Hohe Bedienerfreundlichkeit
- Niedrige Cost-of-Ownership
- Kleine Stellfläche und verbesserte Ergonomie
SÜSS MicroTec Firmenvorstellung
SÜSS MicroTec BA Gen4
Der Bond Aligner BA6/8 bietet neben einer hochpräsizen Justierung zweier Wafer ein Fusionsbondverfahren, bei dem zwei Substrate direkt im Aligner miteinander verbunden werden.
Die Ausrichtung von Wafer zu Wafer in der Bond Aligner BA Gen4 Serie basiert auf der gleichen leistungsstarken Technologie, wie sie sich in den Mask Alignern von SÜSS MicroTec für die Ausrichtung von Maske zu Wafer bewährt hat. Die BA Gen4 Serie bietet dabei nicht nur eine hochpräsize Justierung, sondern mit dem Fusionsbonden zweier Siliziumsubstrate eine zusätzliche Funktionalität. Alternative Bondprozesse unterstützt SÜSS MicroTecs manueller Bonder SB6/8 Gen2. Ein spezielles Fixture-Sytem der BA Gen4 Serie sichert dabei einen zuverlässigen Transport des ausgerichteten Waferstapels.
Die manuelle Bedienbarkeit und die einfache Umrüstbarkeit der BA Gen4 Serie erlaubt dem Anwender eine hohe Flexibilität für einen Einsatz in verschiedensten Prozessen in Forschung und Entwicklung. Die Auswahl an einsetzbaren Justierverfahren deckt eine hohe Bandbreite an Prozessmöglichkeiten ab. Unterstützung erfährt der Anwender durch automatisierte Features wie eine Visualisierung der Struktur über einen Bildschirm und einen automatischen Ausgleich des Keilfehlers.
Er zeichnet sich durch hervorragende Justiergenauigkeit, niedrige Cost-of-Ownership und einen geringen Umrüstaufwand für weitere Anwendungen aus.
SÜSS MicroTec BA8 Gen4 Pro
Die vierte Generation der halbautomatischen Bond Aligner-Plattform BA8 steht für die hochpräzise Ausrichtung und das anschließende zuverlässige Bonden von Wafern und Substraten bis zu Größen von 200 mm. Durch seinen hohen Automatisierungsgrad lässt sich der BA8 Gen4 Pro nicht nur in Forschung und Entwicklung, sondern auch bei Pilot- oder Kleinserienproduktionen einsetzen. Er unterstützt anspruchsvolle Prozesse im Bereich MEMS, Advanced Packaging sowie in Wachstumsmärkten wie z. B. der 3D-Integration.
Die Justierung zweier Wafer durch den Bond Aligner basiert auf der gleichen leistungsstarken Technologie, wie sie sich in den Mask Alignern von SÜSS MicroTec für die Ausrichtung von Maske zu Wafer bewährt hat. Zusätzliche Funktionalität neben der hochpräzisen Justierung bietet der BA8 Gen4 Pro mit einem Fusionsbondverfahren, bei dem zwei Siliziumsubstrate direkt im Aligner miteinander verbunden werden.
Je nach Prozessanforderung ist der BA8 Gen4 Pro als manuelles oder halbautomatisches System konfigurierbar. Als halbautomatisches Gerät mit automatisierter Justierung, dem leicht zu bedienenden Rezepteditor und der automatischen Achsenpositionierung erreicht der BA8 Gen4 Pro eine hohe Wiederholgenauigkeit und eignet sich damit auch für durchsatzkritische Produktionsprozesse. Die manuelle Bedienung erlaubt dem Anwender einen flexiblen Einsatz des Gerätes in verschiedensten Prozessen. Mit einer Auswahl an Justiertechnologien lässt sich eine breite Bandbreite an Prozessanforderungen abdecken.
Highlights:
- Hohe Justiergenauigkeit
- Geringer Einfluss des Anwenders auf die Resultate durch Auto-Alignment
- Hohe Wiederholgenauigkeit
- Geringer Umrüstaufwand für weitere Anwendungen
- Selektives oder vollflächiges Plasma optional
SÜSS MicroTec MA/BA Gen4 Pro
Die MA/BA Gen4 Pro Serie ist die vielseitigste Geräteplattform unter SÜSS MicroTec‘ s halbautomatischen Mask Alignern und bietet eine große Bandbreite an Einsatzmöglichkeiten. Sie unterstützt Substratgrößen bis zu 150 bzw. 200mm. Dank der zahlreichen Werkzeuge und Optionen und einstellbaren Prozessparameter bietet sie maximale Flexibilität sowohl für Forschung und Entwicklung als auch bei Produktionsprozessen. Eine ausgereifte Konzeption und modernste Technologien machen die MA/BA Gen4 Pro Serie zum idealen Gerät wenn es um die Entwicklung von Zukunftstechnologien geht. Damit setzt sie neue Maßstäbe in den Bereichen MEMS, Advanced Packaging, 3D-Integration und Verbindungshalbleiter.
Die MA/BA Gen4 Pro Serie lässt sich einfach in die Produktionsumgebung integrieren und zeigt sich kompatibel mit SÜSS MicroTec’s automatischen Anlagen. Ein Prozesstransfer von der Entwicklung in die Produktion ist somit einfach durchführbar. Die Serie besticht durch durchdachte Funktionalität (Industriestandard) und einen hohen Automatisierungsgrad der Funktionen. Automatische Strukturerkennung und Justierung unterstützen einen hohen Durchsatz und eine geringe Ausschussrate.
Hochwertige Optik- und Belichtungssysteme sowie modernste Justierverfahren machen die MA/BA Gen4 Pro Serie zu einem wertvollen Werkzeug bei der Beschreitung neuer Pfade. Unterstützt werden auch verschiedene Imprint-Verfahren zur Mikro- und Nanostrukturierung. Ebenso ermöglicht er mit nur geringem Umrüstaufwand eine hochpräzise Ausrichtung von Wafer-zu-Wafer, einfaches Fusionsbonden sowie vorbereitende Plasmabehandlungen der Substratoberfläche.
SÜSS MicroTec MA/BA Gen4-Serie
Kompakte Aligner-Plattform für Labore und Kleinserienproduktion
SÜSS MicroTec’s MA/BA Gen4-Serie ist die jüngste Generation der halbautomatischen Mask- und Bond-Aligner, mit der auch ein neues Plattform-System eingeführt wird. Die neue Plattform unterscheidet sich in ihrer Konfiguration. Sie besteht aus der Standardausführung, der MA/BA Gen4-Serie und dem erweiterten Modell, der MA/BA Gen4 Pro-Serie, für fortgeschrittene High-End-Prozesse.
Das Grundmodell ist als MA/BA6 Gen4 und als MA/BA8 Gen4 erhältlich. Mit dem ergonomischen, bedienerfreundlichen Design, der Kosteneffizienz und kleinen Stellfläche ist der Mask- und Bond-Aligner prädestiniert für den Einsatz im akademischen Bereich und in der Kleinserienproduktion.
SÜSS MicroTecs MA/BA Gen4-Serie setzt neue Maßstäbe in der Vollfeld-Lithographie in den Bereichen akademische Forschung, MEMS & NEMS, 3D-Integration und Verbindungshalbleiter. Des Weiteren werden Prozesse wie das Bond-Alignment, das Fusionsbonden sowie SMILE-Imprint unterstützt. Prozesse die auf der MA/BA Gen4-Serie entwickelt werden, können schnell auf automatisierte Mask Aligner zur Hochvolumenproduktion transferiert werden.
Highlights:
- Hervorragende Prozessergebnisse
- Hohe Bedienerfreundlichkeit
- Niedrige Cost-of-Ownership
- Verbesserte Ergonomie
- Kleine Stellfläche
- Face-to-Face Mikroskope
SÜSS MicroTec MA12
Manueller Mask Aligner für industrienahe Forschung und kosteneffiziente Produktion
Der MA12 ist konzipiert für die Ausrichtung und die Belichtung von eckigen Substraten und Wafern mit einer Größe bis 300 mm und sowohl in industrieller Forschung als auch in der Produktion einsetzbar. Ausgestattet mit Lösungen für flexibles Handling und Prozesssteuerung richtet sich das Gerät sowohl an Advanced Packaging-Anwendungen, darunter 3D-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging, als auch an die Entwicklung sowie Produktion von sensitiven Bauteilen wie MEMS.
Highlights
- Übersichtliche Prozesskontrolle
- Zuverlässiges Handling von gebogenen Wafern und empfindlichem Material
- Hervorragende Lichtgleichförmigkeit
SÜSS MicroTec MA100/150e Gen2
Mit dem MA100/150e Gen2 bietet SÜSS MicroTec eine Mask Aligner-Plattform speziell für die Verarbeitung empfindlicher Verbindungshalbleiter, wie HB-LEDs, Leistungshalbleiter oder HF-MEMS an.
Features
- Bis zu 150 mm Substratgröße
- Oberseiten-, Rückseiten-, Infrarotjustierung, Justierung mit Dunkelfeldmasken
- Alignment-Funktion u.a. für Anwendungen mit Ritzlinien
- Kontakt- und Abstandsbelichtung
- beugungsreduzierende Optik
- gleichzeitiges Handling von drei Wafern
- Multi-Size-Tooling
Spezifikationen
- Auflösung: bis zu 2,5 µm
- Justiergenauigkeit: <0.7 µm
- Lichtgleichmäßigkeit: +/- 2.5%
- Durchsatz: bis zu 145 Wafer/Stunde“
SÜSS MicroTec MA200 Gen3
Der MA200 Gen3 Mask Aligner von SÜSS MicroTec justiert und belichtet Wafer sowie eckige Substrate.
Mit seiner durchdachten vollautomatisierten Konzeption ist er speziell für die Großserienproduktion ausgelegt. Hierbei bietet er führende Prozessstabilität, hohe Prozessflexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen und unübertroffenen Durchsatz bei dicken Lacken.
Features
- Bis zu 200 mm Substratgröße
- Oberseiten-, Rückseiten-, Infrarotjustierung, Justierung mit Dunkelfeldmasken
- Automatische Justierung
- Kontakt- und Abstandsbelichtung
- Beugungsreduzierende Optiken
- Maskenbibliothek
- Modul zur Aushärtung nach der Belichtung
- Schrägbelichtung
Spezifikationen
- Auflösung: bis zu 1 µm
- Justiergenauigkeit: <0,5 µm
- Lichtgleichmäßigkeit: +/- 2,5%
- Durchsatz: bis zu 145 Wafer/Stunde
