solderstar Pro

Das SolderStar PRO Reflow-Profilingsystem besteht aus einem sehr kompakten Datenlogger der neusten Generation, ausgestattet mit der „SmartLink“ Schnittstelle. Über diese wird der Datenlogger mit der Peripherie, den Temperatursensoren (Typ-K), verbunden. Je nach Ausstattung des Gerätes können zwischen 6 und 16 Kanälen (Typ-K) erfasst und ausgewertet werden. Die kompakte Bauform des gegen Hitze isolierten Shuttles ermöglicht den Einsatz selbst in Reflow-Lötanlagen mit geringer Durchlaufhöhe. Die Daten können per USB-Schnittstelle oder drahtlos zur Analyse auf den Computer des Prozess-Verantwortlichen übertragen werden. Die Software bietet zahlreiche Möglichkeiten zur Profilanalyse (SPC) inklusive graphischen Darstellung, effizienten Anpassung der Prozessparameter und Dokumentation.