Lotpaste
ALPHA JP-500
Bei der Lotpaste ALPHA JP-500 handelt es sich um eine bleifreie No-Clean-Lotpaste für die Verwendung in Jet-Dispensern, wie beispielweise der MY700 von Mycronic. Die Lotpaste zeichnet sich durch eine Rheologie aus, die das standardmässige Dispensen ermöglicht. Die Lötverbindungen nach dem Reflow-Prozess haben ein ausserordentlich gutes, optisches Erscheinungsbild. Des Weiteren erfüllt ALPHA JP-500 die ROL0-Klassifizierung gemäss IPC J-STD-004.
ALPHA WS-826
ALPHA WS-826 ist eine wasserlösliche, bleifreie Lotpastenformulierung, die sowohl für Stickstoff- und Luft-Reflow-Anwendungen entwickelt wurde. Sie bietet eine Kombination aus hervorragender 8-stündiger Schablonenlebensdauer bei erhöhten Temperaturen und Luftfeuchtigkeit, ausgezeichnete Lötbarkeit und einfache Reinigung auf Wasserbasis-Reinigung nach dem 2-fachen Reflow, wobei eine halogenfreie Flussmittelformulierung beibehalten wird. ALPHA WS-826 ist eine stabile, wasserlösliche Lötpaste, die eine konstante Schablonenlebensdauer und eine ausgezeichnete Druckdefinition bietet. Sie erfüllt die SIR- und ECM-Anforderungen nach der Reinigung mit DI-Wasser und ist als ORM0 gemäß IPC J-STD-004B.
alpha Lotpasten
Alpha bietet ein Portfolio an technologisch ausgereiften Lotpasten, die für einen breiten Anwendungsbereich mit hohem Durchsatz und Ertrag bei niedrigsten Gesamtbetriebskosten entwickelt wurden. Unser Angebot enthält führende bleifreie, halogenfreie No-Clean-Lotpastentechnologien für Feinstruktur- sowie für Niedrigtemperatur-Anwendungen, etc.
Hilpert electronics AG vertreibt das gesamte Portfolio der Alpha-Lötprodukte – online sehen Sie lediglich einen Auszug aus dem umfassenden Alpha Sortiment.
ALPHA OM-372
Die Lotpaste ALPHA OM-372 wurde entwickelt, um den Anforderungen einer erhöhten Miniaturisierung gerecht zu werden. Die Lotpaste bietet einen geringen Rückfluss nach dem Aufschmelzen und einen überlegene Übertragungseffizienz auf feinen Padstrukturen von nur 80 x 130 µm (008004). ALPHA OM-372 zeigt hervorragende Ergebnisse bei fortgeschrittenem SIR und zeigt eine hervorragende elektrochemische Zuverlässigkeit. Die Lotpaste ist für Anwendungen mit feinen Strukturen optimiert, die einen Pulvertyp 5 und 6 erfordern.
ALPHA® OM-358
ALPHA® OM-358 ist eine bleifreie, halogenfreie No-Clean-Lotpaste mit besonders geringer Hohlraumbildung für alle Arten von Komponenten, einschl. Bottom Termination Components. Alpha OM-358 erfüllt die Leistungsklassifizierung IPC7095 Klasse III hinsichtlich der Hohlraumbildung bei BGA-Komponenten und bietet bei Bottom Termination Components eine Hohlraumbildung unter 10 %. Diese Paste bietet bei höchst zuverlässigen
Legierungen wie Innolot und Standard SAC-Legierungen eine besonders geringe Hohlraumbildung.
ALPHA® OM-358 ist eine besonders zuverlässige Spitzenlotpaste, die die Hohlraumbildung begrenzt:
- Höhere Prozessstabilität
- Keine Nacharbeit
- Optimierte thermische und elektrische Leistung
Weitere Pluspunkte:
- Herausragende Eigenschaften, was die Elektromigration anbelangt: Erfüllt die Anforderungen von J-STD-004B IPC-TM-650 2.6.3.7 mit 100µ, für mehr elektrische Zuverlässigkeit & von Feinstrukturelementen.
- Weites Reflow-Profil-Fenster: Ermöglicht hochwertige Lötbarkeit von komplizierten LP-Baugruppen hoher Dichte beim Reflow, Verwendung gerader Rampen- und Tränkungsprofile, bei einem Tränkungsprofil von 150°C bis 200°C.
- Sehr gute Festigkeit gegen zufällige Lotkugeln: Minimiert die Nacharbeit und verbessert den First Pass Yield.
- Hervorragende Verschmelzung und Benetzung: Verschmelzung bis 170µm mit ausgezeichneten Benetzungsleistungen und hoher Lötstellenzuverlässigkeit.
- Lötverbindung und Erscheinungsbild ausgezeichnet: Hohe Durchgängigkeit und klarer Flussmittelrückstand ermöglichen bei der Qualitätsprüfung einen guten Sondenkontakt.
- Lang andauernde, stabile, beständige Haftkraft: Gewährleistet hohe Pick-and-Place-Erträge und gute Selbstausrichtung, um die Nacharbeit vor dem Reflow zu minimieren.
- Halogenfrei, keine bewusste Zugabe eines Halogenzusatzes: Garantiert die Einhaltung der ROHS-Richtlinien und somit einen sicheren, umweltfreundlichen Montageprozess.
alpha Niedrigtemperaturpaste
ALPHA® OM 550
Nicht-eutektische Lotpaste für niedrige Temperaturen für Montagen mit temperatursensitiven Substraten und Komponenten sowie Chips, die zum Verzug neigen.
Die ALPHA® OM-550 vereint eine neuartige Chemie für niedrige Temperaturen mit der ALPHA® HRL1-Legierung. Diese Legierung ist auf eine verbesserte Leistung im Fall- und Stoßtest und eine erhöhte Temperaturwechselfestigkeit gegenüber herkömmlichen Legierungen ausgelegt. Flussmittel und Legierung bilden gemeinsam ein Produkt, das die Eigenschaften einer modernen Lotpaste für Hauptplatinen aufweist; zugleich reduziert der Reflow bei geringeren Temperaturen NWO- und HIP-Defekte bei komplexen Montagen.
Revolutioniert das Löten bei niedrigen Temperaturen ALPHA® OM-550 Jar and Tube Image.
- ALPHA® OM-550 HRL1 ist eine äußerst zuverlässige Lotpaste für niedrige Temperaturen. Die Legierung dieser Paste weist gegenüber SAC305 einen deutlich niedrigeren Schmelzpunkt auf.
- Die minimale Spitzentemperatur von nur 185°C reduziert gegenüber 245°C den Energieverbrauch bei der Oberflächenmontagetechnik.
- Darauf ausgelegt, den Produktionsertrag zu verbessern und den Verzug von Komponenten zu reduzieren.
Erhöhte Zuverlässigkeit gegenüber herkömmlichen Legierungen für niedrige Temperaturen.
- Lötstellen, die mit ALPHA® OM-550, HRL1 erzeugt werden, weisen eine erhöhte mechanische Zuverlässigkeit gegenüber anderen Legierungen für niedrige Temperaturen auf.
- Im Fall- und Stoßtest um 100 % verbesserte Leistung von Lötstellen aus gemischten Legierungen gegenüber anderen SnBi-Legierungen.
- Um 20 % verbesserte Temperaturwechsel-Zuverlässigkeit von Lötstellen aus gemischten Legierungen.
- HRL1-Legierungen weisen im Vergleich zu anderen SnBi-Legierungen die beste Kompatibilität mit SAC-Legierungen auf.
ALPHA® OM-550 HRL1 bietet zahlreiche Vorteile:
- Lange Lebensdauer der Schablone: Bei bis zu 12 Stunden kontinuierlichen Drucks überprüft.
- Geringe Hohlraumbildung bei zahlreichen Gehäusen: BGAs, MLFs, DPAK und LGAs.
- Der Reflow bei niedriger Temperatur beseitigt Head-in-Pillow- und NWO-Fehler.
- Für Luft- und N2-Reflow geeignet.
- Mit SAC305-Komponenten kompatibel!
alpha Standard für neue Anwendungen
CVP 390 SAXC Plus 0307/0807, Innolot, SAC305/405 (Typ 4 / Typ 4.5) (JIS kompatibel)
- Geeignet für Automobile-Anwendungen
- Herausragendes Reflow-Prozessfenster, das eine Haltezeit bis zu 60 Sekunden bei 175 °C – 180°C ermöglicht
- Exzellent geeignet für Pin-in-Paste
- Hohe „In-Circuit Pin Test“ Genauigkeit
- No Clean
- ROL0 gemäß J-STD-004b
- Halogengehalt: halogenfrei, kein Halogen wissentlich zugegeben
- Reduziert „Head-in-Pillow“ Effekt
- Reduziert Lunkerbildung auf großen Flächen. Übertrifft somit die Anforderungen der IPC 7095 Class III bezüglich Lunker
- Besteht SIR, Bellcore und JIS Standardtestverfahren
- Geeignet für Finepitch
- Dispensen geeignet (M11)
- ProFlow geeignet
alpha bewährter Standard (bleifrei)
OM 338PT
- No clean; ROL0 gemäß J-STD-004
- Halogengehalt: halogenfrei, kein Halogen wissentlich zugegeben
- Pin testable
- Konturenstabile Drucke (BGAs 0,24 mm/0,3 mm QFPs)
- Hohe Druckgeschwindigkeit bis zu 150 mm/s möglich
- Geringe Zahl an Reinigungszyklen erforderlich
- Bessere Klebrigkeit
- Geeignet sowohl für Reflow- als auch VapourPhase Prozess
- Klare, farblose Flussmittelrückstände
- PT = Geeignet für ProFlow Applikationen (geschlossenes Rakelsystem)
alpha Lotpasten mit exzellenter Ausbreitung
OM 340 SACX™ Plus 0307, Innolot, SAC305 (Typ 3-5)
- Exzellente Ausbreitung
- Reduziert „Head In Pillow“ (HIP) Effekte
- Geeignet für anspruchsvolle Sattelprofile mit langen Verweilzeiten zwischen 175 °C bis 190 °C
- No clean; ROL0 gemäß J-STD-004
- Halogengehalt: halogenfrei, kein Halogen wissentlich zugegeben
- Exzellente „In-Circuit Pin Test“-Genauigkeit
alpha Dampfphase
Zum Dampfphasenlöten und für Spezialanwendungen empfehlen wir:
OM 353 SACX™ Plus 0307, SAC 305 (Typ 4 & 5)
- Ultra-fine Pitch Paste
- Geeignet sowohl für Reflow- als auch für VapourPhase Prozesse
- No clean; ROL0 gemäß J-STD-004
- Lange Verarbeitbarkeit der Lotpaste auf der Schablone
- Konturenstabile Drucke mit Korngröße 5, (180 μm Kreisflächen mit einer 100 μm Schablone)
- Reduziert „Head In Pillow“ (HIP) Effekte
- Reduziert „Non Wet Open“ (NWO) Effekte
- Geringe Neigung des Flussmittel zum Kriechen auf Bauteiloberseite
- Geringe Flussmittelausbreitung
- Exzellentes Benetzungsverhalten
- Verarbeitung über einen großen Temperaturbereich
- Verfügbar in diversen Legierungen: SAC305, SAC105, SACX Plus™0307, Maxrel™ (Innolot), Maxrel Plus™
alpha Cleanable
OM 347 (Typ 4 und 5)
Bleifreie, halogenfreie Ultra-Cleanable-, No-Clean-Lotpaste für Feinstrukturdruck und Reflow
ALPHA® OM-347 ist ein No-Clean-Material, das gegebenenfalls gereinigt werden kann. Es kann mit Pulver des Typs 4 und 5 für Druck- und Reflow-Prozesse verwendet werden und wurde für Marktsegmente entwickelt, in denen Anwendungen mit sehr feinen Strukturen benötigt werden. ALPHA® OM-347 hat in Tests ausgezeichnete Druckleistungen erzielt und nach dem Reflow verbleibende Rückstände können leicht mit einer Vielzahl von Reinigungsmitteln entfernt werden, einschliesslich Aquanox A4241, ALPHA® BC-3350 oder Reinigungslösungen auf nPB-Basis.
ALPHA® OM-347 bietet ein ausgezeichnetes Reflow-Verfahrensfenster und ermöglicht gutes Löten auf CuOSP mit hervorragender Verschmelzung für eine Vielzahl von Beschichtungsgrössen, hervorragender Unterdrückung der zufälligen Bildung von Lotkugeln und Mid-Chip-Lotkugeln.
Eigenschaften:
- No-Clean und Ultra-Clean
- Bleifrei, halogenfrei
- Geeignet für Feinstrukturdruck und Reflow
- Reinigung auf nPB-Basis
- ROM0
- Entwickelt für Pulver des Typs 4 (20 bis 38 µm) und 5 (10 bis 25 µm)
Die wichtigsten Merkmale von ALPHA® OM-347:
- Lange Lebensdauer der Schablone: Bietet konsistente Leistung und reduziert Abweichungen in der Druckleistung und das Austrocknen der Paste
- No-Clean und Ultra-Clean: OM-347 ist eine No-Clean Lotpaste; Rückstände können nach dem Reflow-Löten ohne Probleme auf der Platine verbleiben. Bei Bedarf können die Rückstände mühelos mit einer Vielzahl von Lösungsmitteln gereinigt werden, einschliesslich Alpha BC-3350 und Reinigungsmitteln auf nPB-Basis.
- HIP-Leistung: Sehr gute HIP-Leistung, vergleichbar mit OM-340
- Lang andauernde hohe Haftkraft: Gewährleistet hohe Pick-and-Place-Erträge, gute Selbstausrichtung
- Weites Reflow-Profil-Fenster: Ermöglicht qualitativ gutes Löten von komplizierten LP-Baugruppen hoher Dichte in einer Stickstoff-Umgebung, Verwendung von hohen Anstiegsraten und Tränkungsprofilen bei 170 °C bis 180 °C. Kann sowohl in einer Luft- als auch Stickstoff-Umgebung aufgeschmolzen werden
- Hervorragende Verschmelzung und Benetzung: Gute Verschmelzung von 180-µm-Kugeln in Luftumgebung mit niedriger Tränkung
- Hervorragendes Erscheinungsbild von Lötverbindung und Flussmittelrückstand: Keine Verkohlung oder Verbrennung des Rückstands nach dem Reflow-Verfahren, auch bei langer/hoher thermischer Tränkung
- Hervorragende Leistung hinsichtlich Hohlraumbildung: Erfüllt Anforderung gemäss IPC7095 Klasse III für BGA
- Halogengehalt: Halogenfrei
- Sicher und umweltfreundlich: Materialien erfüllen Anforderungen gemäss ROHS, TOSCA, EINECS und sind halogenfrei
alpha Niedertemperaturpaste
CVP 520 42Sn/57,6Bi/0,4Ag (Typ3 / Typ 4)
- Niedrigschmelzende Lotpaste
- ROL0 gemäß J-STD-004
- Halogengehalt: halogenfrei, kein Halogen wissentlich zugegeben
- Exzellente Pin-in-Paste
- 30 % weniger Energieverbrauch gegenüber einer SnAgCu Legierung!
- Schmelzpunkt ~ 138 °C
- < 170 °C Reflow Temperatur
- Sehr hohe Scherfestigkeit der Fügeschichten
alpha bleihaltige Lotpaste
OM 5100 (Sn63/Pb37 | Sn62/Pb36/Ag2 ) – (Typ 3 & 4)
- Standard- und Fine-Pitch-Schablonendruck mit Öffnungen unter 0,3 mm Durchmesser
- Druckgeschwindigkeit bis zu 150 mm/s
- Reduziert Mid-Chip- als auch auftretende Microballs
- ROL0 gemäß J-STD-004
- Auch in Kartuschen erhältlich 10cc & 30cc
