High Power Prober
MPI High Power Probing Lösungen bieten eine Vielzahl von Sondensystemen, die manuelle, automatisierte und vollautomatische Versionen umfassen, um Lösungen für unterschiedliche Budgets und spezifische Anforderungen zu bieten.
Manuelle Hochleistungssysteme bieten Flexibilität und kosteneffiziente Lösungen für Forschungsinstitute, Universitäten und Gießereien, die eine komplexe und genaue Bauteilcharakterisierung benötigen, aber keine Messungen in großen Mengen durchführen müssen. Diese Systeme sind so konzipiert, dass sie mit fortschrittlichen Hochleistungsmessgeräten verbunden werden können, um fortschrittliche Forschungsarbeiten zu unterstützen, ohne die Benutzerfreundlichkeit, Sicherheit und Messgenauigkeit bis zu 3 kV (Triax) / 10 kV (Koax) und 600 A (gepulst) zu beeinträchtigen.
MPI automatisierte Hochstromsysteme bieten automatisierte Messungen mit hohem Durchsatz durch die Programmierung von Schritt- und Wiederholungsfunktionen über die MPI SENTIO® Prober Control Software.
MPI High Power Manual Probe Systems 
MPI High-Power Gerätecharakterisierungssysteme sind speziell für den On-Wafer-Test von Hochleistungsgeräten entwickelt worden. Die MPI TS150-HP und TS200-HP Sondensysteme bieten eine komplette 150 mm und 200 mm On-Wafer Lösung. Sie wurden entwickelt, um niedrige Kontaktwiderstände von Leistungshalbleitern in einem breiten Temperaturbereich zu messen.
MPI High Power Manual Probe Systems – MPI Corporation
TS2000-DP 
DarkBox High Power Probe Solution
Mit dem TS2000-DP bietet MPI eine vielseitige und kosteneffiziente Sondenstation für On-Wafer-Hochleistungsmessungen in einem Temperaturbereich von 20°C bis 300°C und einer Messfähigkeit bis zu 3 kV (triaxial) / 10 kV (koaxial) und 600 A (gepulst).
Es beinhaltet die fortschrittliche MPI-Technologie, wie PHC™ optional oder als Upgrade im Feld.
MPI TS2000-DP – DarkBox High Power Probe Solution
TS2000-HP 
Advanced High Power Solution
Der automatisierte TS2000-HP von MPI bietet zuverlässige On-Wafer-Hochleistungsmessungen über einen weiten Temperaturbereich und Messmöglichkeiten bis zu 3 kV (Triax) / 10 kV (Koax) und 600 A (gepulst). Advanced ShielDEnvironment™ bietet eine rauscharme und geschirmte Testumgebung.
Es beinhaltet fortschrittliche MPI-Technologien wie VCE™ , mDrive™ und/oder PHC™ optional oder als Upgrade im Feld.
TS2000-HP – Advanced High Power Solution – MPI Corporation
TS3X00-HP 
Advanced 300 mm High Power Solutions
Die TS3000-HP und TS3500-HP sind MPI’s zwei neue, dedizierte Prüfstationen für die Charakterisierung von High-Power Geräten auf Wafern über einen weiten Temperaturbereich von -60°C bis +300°C und einen weiten 3 kV (Triax) / 10 kV (Koax) und 600 A Messbereich. Das Testen auf dünnen oder Taiko-Wafern ist eine Option für beide Systeme.
Beide Systeme beinhalten MPI’s ShielDEnvironment™ für ultra-rauscharme Messungen und mit dem WaferWallet® ist das TS3500-HP die ideale Wahl für erhöhte Anforderungen an die Produktivität (bis zu 10x höher) und die Handhabung von vollautomatischen Wafern, z.B. 150 mm SiC, 200 mm GAN, sowie 300 mm SiGe Wafern.
