FlipChip Bonder
ACCµRA100
Der ACCµRA100 ist ein Flip-Chip Bonder, der ± 0,5 μm post-bond Genauigkeit gewährleistet. Seine Flexibilität macht ihn ideal für die Entwicklung einer breiten Palette von Anwendungen. Der ACCµRA100 vereint hohe Genauigkeit, Verfügbarkeit und Wirtschaftlichkeit. Er ist die perfekte Ausrüstung für Universitäten und Institute für FuE.
Hauptvorteile
- ± 0,5 μm post-bond Genauigkeit
- Geringer Platzbedarf
- Einfache Bedienung
- Schnelle Einrichtung
- FuE orientiert
- Hohe Kraft
Prozessfähigkeiten
- Thermokompression
- Reflow
- UV-Härtung
- Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn
- Klebemittel
- Thermosonic
ACCµRA M- manueller Flip Chip Bonder
Der ACCμRA M ist ein manueller Flip-Chip Bonder, der ± 3 μm post-bond Genauigkeit ermöglicht. Dieses Gerät ermöglicht, die Komponenten mit einem hohen Genauigkeitsgrad manuell auszurichten. Der motorisierte Arm steuert genau die Verbindungskraft. Beim Verknüpfen und Synchronisieren des Arms mit dem Temperaturregler garantiert dies eine perfekte Qualität und hohe Wiederholgenauigkeit von Ihrem Prozess. Der ACCμRA M bietet – mehr als ein Pick-und-Place-System – Thermokompression und Reflow-Leistungsfähigkeiten. Er ist die perfekte Ausrüstung für Universitäten und Institute, sowie für FuE.
Hauptvorteile
- ± 3 μm post-bond Genauigkeit
- Geringer Platzbedarf
- Manuelle Maschine
- Einfache Bedienung
- Offene Plattform
- FuE orientiert
Prozessfähigkeiten
- Thermokompression
- Reflow
- UV-Härtung
- Au, Au/Sn, In, Cu
SET FC150 – Automatischer Flip Chip Bonder
Der FC150 PLATINUM ist ein vielseitiger Flip-Chip-Bonder für fortgeschrittene F&E– und Pilotlinien.
Hauptvorteile
- ± 0.7 µm post-bond Genauigkeit
- Mikroskop mit hoher Vergrößerung für eine scharfe Abbildung der Bauteile
- Einfach zu bedienen, schnelle Einrichtung neuer Anwendungen
- Kontrolle der Parallelität, um auch bei hohen Kräften eine sehr hohe Genauigkeit zu gewährleisten
- Manueller (Schritt für Schritt) und automatischer Modus
- Prozessaufzeichnung für die Entwicklung, Protokolldateien zur Nachverfolgung der Produktion
Prozessfähigkeiten
- Flip-Chip / Die Bonding
- Thermokompression
- Thermosonic
- Reflow
- UV-/thermisch härtende Klebstoffe, Polymere
SET FC300 – Automatischer Flip Chip Bonder
Der FC300 Flip-Chip Bonder ist die neueste Generation der hochgenauen Systeme mit hoher Kraft für Chip-zu-Chip bis zu 100 mmn und Chip-zu-Wafer-Bonden, auf Wafern bis zu 300 mm, mit ± 0.3 µm post-bond Genauigkeit. Der FC300 deckt einen großen Bereich an Bondkräften von 1 bis 4000 N ab. Damit ist er perfekt für Reflow- und Thermokompressionsprozesse geeignet. Der Ausgleich zwischen beiden Komponenten wird vor jeder Verklebung innerhalb von 1 µradian eingestellt. Die Parallelitätseinstellung, die hochauflösende Ausrichtung und die perfekte Kontrolle aller Bondparameter ermöglichen eine post-bond Genauigkeit im Submikrometerbereich.
Hauptvorteile
- ± 0.3 µm post-bond Genauigkeit
- Niedrige / hohe Bindungskräfte
- Perfekte Parallelitätskontrolle
- Einschlussgas einschließlich Ameisensäure
- Einzigartiges Vision-System
- Von der Forschung und Entwicklung bis zur Pilotlinie
Prozessfähigkeiten
- Die-Bonden (mit der Bildseite nach oben)
- Flip-Chip Bonden (Bildseite zu Bildseite)
- Massen-Reflow, In Situ Reflow, flussmittelfreie, eutektische, Bonden
- Thermokompression-Bonden, Ultraschall-Bonden
- UV-Härtung Bonden, adhäsives Bonden
- UV-NIL, Heißprägung-Lithographie
ACCµRA OPTO
Der ACCμRA OPTO ist ein Flip-Chip Bonder, der ± 0,5 μm post-bond Genauigkeit ermöglicht. Er widmet sich an geringe Kraft und Reflow-Prozesse. Motorisierte Achsen gewährleisten eine hohe Wiederholgenauigkeit von Ihrem Prozess. Der ACCμRA OPTO vereint hohe Genauigkeit, Flexibilität und Zugänglichkeit. Er ist die perfekte Ausrüstung für Optoelektronik und Silizium-Photonik Anwendungen.
Hauptvorteile
- ± 0,5 μm post-bond Genauigkeit
- Geringer Platzbedarf
- Einfache Bedienung
- Schnelle Einrichtung
- FuE orientiert
- Geringe Kraft
Prozessfähigkeiten
- Thermokompression
- Reflow
- UV-Härtung
- Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn
ACCµRA Plus
Der ACCμRA Plus ist ein Flip-Chip-Bonder, der ± 0.5 µm @ 3 σ post-bond Genauigkeit im vollautomatischen Modus ermöglicht. Dieses Gerät eignet sich für Umschmelzen und Thermokompression. Der ACCμRA Plus verknüpft hohe Präzision, kurze Zykluszeit und Flexibilität. Er ist auf die Produktion für Optoelektronik- und Silizium-Photonik-Anwendungen spezialisiert.
Hauptvorteile
- ± 0.5 µm @ 3 σ post-bond Genauigkeit
- Hohe Genauigkeit und hoher Durchsatz
- Vollautomatisch
- Hohe Flexibilität und Zuverlässigkeit
- Ultrakleine Matrizen
Prozessfähigkeiten
- Flip-Chip / Die Bonding
- Thermokompression
- Reflow
- UV-Härtung
- Au, Au/Sn, In, Cu
- Pick & Place
Produkt video (youtube.com)
NEO HB
Der NEO HB ist ein automatischer Flip-Chip-Bonder, der für eine Post-Bond-Genauigkeit von ± 0.5 µm @ 3 σ im eigenständigen oder vollautomatischen Modus ausgelegt ist. Es eignet sich für hybrid / direct bonding. Der NEO HB vereint hohe Präzision, Flexibilität und kurze Zykluszeit. Es ist der Produktion gewidmet.
Hauptvorteile
- Post-Bond-Genauigkeit von ± 0.5 µm @ 3 σ
- Vollautomatische Funktionen
- Benutzerfreundliche Oberfläche
- Hohe Wiederholungsgenauigkeit durch Closed-Loop-System
- Kompatibel vom Stand alone-Modus bis zum vollautomatischen Modus
- Reinheitsgrad ISO 5 Standalone / ISO 3 Vollautomatik
Prozessfähigkeiten
- Hybrid / direct bonding bei Raumtemperatur
- Flip-chip bonding, die bonding Produkt video (youtube.com)
NPS300
Der NPS300 ist auf fortschrittliche Forschung und Entwicklung sowie auf Pilotlinien ausgerichtet und ein Stepper mit hoher Genauigkeit und hoher Kraft, der für das Nanoprägen entwickelt wurde. Der NPS300 ist für die Replikation von Nanostrukturen mit einer Genauigkeit von ± 0,5 μm optimiert und das erste Werkzeug überhaupt, das ausgerichtete Heißpräge-Lithographie und UV-NIL auf derselben Plattform kombinieren kann. Der NPS300 ist in der Lage, Geometrien unter 20 nm mit einer Überlagerungsgenauigkeit von 250 nm zu drucken. Seine flexible Architektur bietet eine hervorragende Prozessreproduzierbarkeit und eine einzigartige Fähigkeit, große Flächen im sequentiellen Step & Repeat-Modus auf Wafern bis zu 300 mm zu strukturieren. Es ermöglicht die kostengünstige Herstellung großer Stempel mit sich wiederholenden Mustern.
Hauptvorteile
- ± 0,5 μm Genauigkeit
- Step & Repeat-Modus auf Wafern bis 300 mm
- Automatische Briefmarkenabholung
- Luftlagertechnologie und Granitstruktur sorgen für langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit
- Kontrolle der Parallelität, um auch bei hohen Kräften eine sehr hohe Genauigkeit zu gewährleisten
- Freihändige/vollautomatische Kalibrierung
- Automatischer Zyklus und bedienerunabhängig
- Hohe Ergiebigkeit durch steifes Design
- Prozessaufzeichnung für die Entwicklung
- Protokolldateien zur Nachverfolgung der Produktion
Prozessfähigkeiten
Die Schritt & Prägungsstempel Prägung Lithographie für Heißprägung oder UV-NIL ist ein innovatives Verfahren, das bei der VTT Technical Research Centre in Finnland nachgewiesen wurde.
- Heißprägung-Lithographie: dieses Verfahren besteht darin, das Stempel-Muster in ein Thermoplast Prägungsmaterial durch Hitze- und Druck-Steuerung zu übertragen
- UV-NIL: das Verfahren Schritt & Härtung verwendet dosiertes Prägungsmaterial vor Ort und UV-Härtung. Diese innovative Technologie ist eine vielversprechende Lösung, um Standard UV-Lithographie Systeme zu ersetzen, wenn Auflösung unter 20 nm erforderlich ist.
LDP150
Die LDP150 ist eine elektrische Presse, speziell für das Bonden von großen Licht- oder Strahlungsdetektoren (50 ~ 150 mm) entworfen wurde. Sie verwendet Kompressionsprozess bei Raumtemperatur (Option der Thermokompression verfügbar). Eine vordefinierte Lücke lässt sich zwischen zwei Komponenten erreichen, die zuvor bereits mit einem hochgenauen Bondgerät wie SET FC150 oder FC300 verbunden wurden. Die LDP 150 ist in der Lage, Druck bis zu 100.000 N anzuwenden. Das Gerät ist bei Raumtemperatur bei Erhaltung der ursprünglichen hohen Genauigkeit der Ausrichtung und Parallelität zusammengedrückt.
Die wichtigsten Vorteile
- Selbstnivellierungs-Kugel, die sich auf dem Luftlager bewegt und durch Vakuum gesperrt ist, bewahrt die ursprüngliche Parallelität des Komponenten-Stapels
- Hohe Kraft (bis zu 100.000N) und gesteuertes Kraft-Profil gewährleisten Qualität von Bonden
- Granitsockel und starre steife Stahlkonstruktion erhalten die anfängliche hohe Genauigkeit der Montage aufrecht
Bonden-Prozesse
- Raumtemperatur-Kompression
- Thermokompression (optional)
- Bonden erfolgt durch Drücken der Komponenten sowie die genaue Kontrolle des Kraftprofils
- Priorität kann entweder zur Kraft oder zur Lücke-Variation gegeben werden
- Parallelität und Lücke sind die ganze Zeit während der Bonden-Reihenfolge überwacht
Die Geräte werden bei Raumtemperatur unter Beibehaltung der ursprünglichen hoher Genauigkeit bei der Ausrichtung und Parallelität zusammengedrückt.
