Deweyl Bonding-Keile

Deweyl stellt seit 1969 präzise und zuverlässige Bondkeile, Die-Pickup-Werkzeuge, etc. für Halbleiter-Backend-Anwendungen, Luft- und Raumfahrttechnik und die Medizintechnik her.

Die Bonding-Wedges sind in Keramik-, Titan oder Wolframkarbid-Ausführung erhältlich und geeignet für Aluminium-, Gold, Kupfer- und Platindrähte.

Die Drahtbonderkeile von Deweyl gibt es in unterschiedlichsten Ausformungen, für

• Dünndraht
• Dickdraht
• Wedges

Daneben bietet Deweyl das umfassendste Angebot an TAB Bonding-Keilen an. Die TAB-Anwendungen umfassen u.a.: Insulated wire bonding, Ribbon mesh bonding, Micro BGA bonding, Tamping und Lead Beam bonding.

Die Bonding-Werkzeuge passen auf die manuellen, halbautomatischen und automatischen Drahtbonder von u.a.: Hughes, Palomar, Hesse & Knipps, F&K Delvotec und F&S Bondtec.

Deweyl ist ISO 9001:2008-zertifiziert.

Der Gesamtkatalog steht hier als PDF-Download zur Verfügung.