Demomaschinen
SÜSS MicroTec PiXDRO LP50
Der PiXDRO LP50 ist ein Desktop-F&E-Tintenstrahldrucker für die Elektronikentiwicklung, der Funktionsmaterialien für eine Vielzahl von Anwendungen drucken kann. Diese können dielektrische, leitfähige, klebende, mechanische, optische oder chemische Eigenschaften haben und werden mit pikolitergroßen Tröpfchen aus einer digitalen Datei gedruckt. Der PiXDRO LP50 ist für die Forschung und Entwicklung von Inkjet-Prozessen und -Anwendungen sowie für die Evaluierung und Entwicklung von Inkjet-Materialien konzipiert. Das System ist für eine Vielzahl von Anwendungen wie Halbleitergehäuse, Displays und Biomedizin entwickelt worden. Der Tintenstrahldruck kann feine Strukturen bis zu 20 Mikrometer erzeugen und ersetzt Techniken wie Lithografie, Siebdruck, Sprühbeschichtung und Dispensen. Es werden keine Masken und Siebe mehr benötigt, was den Materialverbrauch erheblich senkt und kurze Produktwechselzeiten ermöglicht.
KEY TECHNICAL SPECIFICATIONS
+ Complete R&D inkjet printing system including printer, PC and monitor.
+ High accuracy motion system with motion control in X, Y, Z plus printhead rotation and substrate table rotation
+ Maximum substrate dimension; 227 x 327 x 25 (W x L x H) mm
+ Automatic substrate alignment with advanced image recognition system
+ Integrated drop watcher and substrate camera
+ Automatic print strategy calculation
+ Temperature controlled vacuum clamping substrate carrier. Temperature up to 90 degrees Celsius
+ Support for common image file formats
+ Automated printhead maintenance station (wiping, purging, spitting and capping)*
LP50 – Inkjet Printer System LP50- incl.
– Manual English in digital format
– Manual German in digital format
– Advanced Drop Analysis (ADA) Measurement and analysis software for optimizing ink drop formation
– Automated Print Optimization (APO) Test software package to effectively determine optimal print settings for best layer formation on the substrate APO is an upgrade to ADA
– Printhead Configuration Canon (PHC) For single Canon C29 printhead (excluding printhead) Includes LP50 preparation, software, Canon PHA, Canon HPB
– 1x Printhead Canon C29 (PH) 30pL drop volume, 256 nozzles With heated ink funnel, suitable for viscous or hotmelt inks up to 145 °C
– Printhead Configuration S-class (PHC) For single Fujifilm Dimatix Spectra S-Class printhead (excluding printhead) Includes LP50 preparation, software, S-class PHA, S-class HPB
– 1x Printhead Fujifilm Dimatix Spectra SE-128 (PH) 30pL drop volume, 128 nozzles, printhead heating up to 90°C
– UV Modification UV protective cover
Comet Yxlon Cheetah Evo
Qualitätsprüfungen mit dem Cheetah EVO bedeuten Steigerung von Geschwindigkeit,
Bildqualität und Effizienz – in der SMT- und Halbleiter-Industrie wie in Laboren.
Ihre Vorteile mit dem Cheetah EVO:
- Herausragende CT-Qualität: Hohe Detailauflösung und Scanwiederholbarkeit dank optionaler wassergekühlter Röhre
- Gesteigerte Effizienz durch automatisiertes Prüfen und softwareunterstützte Bildanalyse
- Einfach zu verwendende dynamische Bildverbesserungsfilter
- Beste am Markt verfügbare Laminografie
- Dosis-Überwachung für empfindliche Teile
- Optional hohe Beladekapazität (≤20 kg)
SMT-Prüfungen: große Leistung für kleine Teile
Durch die kontinuierliche Miniaturisierung und Leistungssteigerung von elektroni-
schen Bauteilen müssen immer mehr Komponenten auf einer immer kleineren Fläche Platz finden. Das Cheetah ermöglicht genaueste, wiederholbare Prüfroutinen mit Void-Analyse, inklusive Multi-Area-Voiding. Es liefert nicht nur die höchste Leistung und Auflösung, sondern ist auch mit Bildverbesserungsfiltern und leistungsfähigen Automatisierungs-Tools ausgestattet.
SMT Anwendungen: PCB (BTC, BGA, LGA, QFN/QFP, THT), IGBT, LED
Halbleiter-Prüfungen: maximale Auflösung bei minimaler Spannung
Das Cheetah ermöglicht genaue, wieder-holbare
Prüfroutinen mit Void-Kompilierung, einschließlich Multi-Area-Voiding. Dank Laminografie mit hoher Detailauflösung lassen sich interne Verbindungen von hochmodernen IC-Bauteilen optimal prüfen.
Halbleiter-Anwendungen: Wafer und integrierte Schaltkreise (Die-Attach-Verbindungen, 3D-integrierte Schaltkreise, TSV), Sensoren, MEMS and MOEMS
Inspektionen im Labor: führende Technologie für präzise Analysen
Prüfungen von elektronischen Komponenten in der Forschung und Entwicklung sind hoch komplex und verlangen eine große Auswahl an Funktionen. Computertomografie mit dem Cheetah EVO ist die optimale Technologie für detaillierte Analysen von Mikrobauteilen, wie sie in Batterien, Steckern und Medizingeräten eingesetzt werden.
Labor-Anwendungen: Batterien, Steckverbindungen und andere Elektronikkomponenten, Medizinische Materialien, Militär- und Raumfahrtelektronik
Die neue wassergekühlte FXT 160.51 Röntgenröhre
Wenn die Temperatur des Röhrengehäuses und des Targets im Inneren während des Prüfprozesses ansteigt, kann es zu einem Brennfleckdrift kommen. Dank der verbesserten Wärmeableitung an der Röhrenoptik stabilisiert die neue wassergekühlte Comet Yxlon Röhre den Brennfleck und verbessert die CT-Ergebnisse erheblich. Das Ergebnis: kristallklare CT-Bilder mit höherer Auflösung und weniger Bildverzerrung. So wird auch die Wiederholbarkeit der Ergebnisse von 2D- und Laminografie-Scans z.B. bei Chargenprüfungen deutlich verbessert – wichtig für die Nutzung der Daten in der Produktionsprozess-Steuerung.
Multi-Area-Void-Berechnung in 2D (MAVC)
QFNs und andere unten angeschlossene Bauelemente ohne Überlappung können auch mit digitaler 2D-Radioskopie ge-
prüft werden. Defekte oder fehlende Lötstellen und großflächige Hohlräume werden zuverlässig erkannt, und MAVC hilft bei der Analyse von Voids in komplexen Lötkonstruktionen. Mit nur vier Parametern ist die Einrichtung schnell, einfach und kosteneffizient. Präzise Void-Analyse von mehrlagigen Bauteilen erfordert Computerlaminografie und VoidInspect.
Automatisierte Abläufe
Die Produktivität der Arbeit mit dem Cheetah EVO bei wiederkehrenden Prüf-
aufgaben kann deutlich erhöht werden, indem Prüfabläufe über die Scripting-
Schnittstelle automatisiert und kundenspezifisch angepasst werden..
eHDR
Um höchste Produktqualität zu gewährleisten, markiert der eHDR-Filter komplexe Strukturen mit nur einem Klick. Dank unserer fortschrittlichen Software und verbesserten 16-Bit-Graustufenwerten erkennt er selbst die kleinste Abweichung. So kann der Bediener selbst Fehler, die vorher unsichtbar waren, leicht identifizieren.
Reduzierung von Artefakten
Leistungsstarke Optimierungen der Bildqualität helfen, die Qualität der Scandaten zu verbessern, z.B. durch BHR/BHC Aufhärtungsreduktion/korrektur, Ringartefakt-Reduktion oder Rauschunterdrückung.
Dosis-Überwachung
Die Dosis-Überwachung des Cheetah verhindert die Beschädigung röntgenempfindlicher Elektronik während des Prüfprozesses. Die absorbierte Röntgendosis wird automatisch erfasst – bei Erreichen einer kritischen Schwelle wird der Bediener informiert und der Scan abgebrochen.
Delvotec F & K M17S
Die innovative Plattformstrategie, bei der unterschiedliche Drahtbondtechnologien und Transducer-Frequenzen auf der gleichen Maschinenbasis eingesetzt werden können, wurde beim F & K Model 2017 konsequent fortgesetzt. Mehrere Arbeitsbereiche sorgen für höchste Flexibilität in der Aufbau- und Verbindungstechnologie des gesamten Package-Spektrums.
Der kompakte, platzsparende Drahtbonder Model 2017 S ist ein wahres Multitalent. In kürzester Zeit kann er auf alle gängigen Drahtbondverfahren umgerüstet werden.
Eigenschaften:
- Kleinster Footprint am Markt bei maximaler Produktivität
- Optimale Skalierbarkeit Ihrer Investition
- Technologische Nachhaltigkeit durch bewährtes Bondkopfschnellwechselprinzip
- Manuelles oder automatisches Bauteilhandling
F&S BONDTEC – SERIES 56i
- Unschlagbare Flexibilität
- Wechselbare Bondköpf für alle Drahtbond- und Testverfahren
- Vollautomatisches Bonden mit manuellem Bauteilwechsel
- Beliebig viele Bondprogramme speicherbar
- Extrem anpassungsfähige Bondeinstellungen, Loopformen, Kraft- und Leistungsprofile u.v.m.
- Äußerste leistungsstarke automatische Bilderkennung
- Innovative und intuitiv programmierbare Bonder-Software
- Verfahrwege von 100 x 100 mm
- 6 in 1
WECHSELBARE BONDKÖPFE
5630i – Dünndraht Wedge-Wedge
>> Wegde-Wedge-Bonden mit 1″ Tools für Aluminium- und Golddrähte von 12 bis 75 µm Stärke
>> 45° Drahtführung, umbaubar auf 30° und 60° – je nach Bauteilgeometrie
>> Digitaler Ultraschallgenerator für beliebige Bondfrequenzen
> Deformationskontrolle (DLC) zur laufenden Echtzeit-Qualitätskontrolle
5610i – Gold-Ball 
>> Gold-Ball-Bonden für Drahtstärken von 12 bis 50 µm mit Standard-Kapillaren von 16 mm bis 19 mm
>> Digitaler Ultraschallgenerator für beliebige Bondfrequenzen
>> Bumping, Safety-Bump, Stitch-on-Ball
>> Deformationskontrolle (DLC) zur laufenden Echtzeit-Qualitätskontrolle