CA20 Submikron 3D-Röntgen für Advanced Packaging.

• Für die Halbleiter-Branche entwickelt
• Zerstörungsfreie Prüftechnologie für minutenschnelle dreidimensionale Einblicke in Lotverbindungen 
  
  

Einblicke in Lotverbindungen

• Effiziente softwareunterstützte Untersuchung inklusive automatischer Void-Analyse mit Void Insights
  
  

Void-Analyse mit Void Insights

• Stabile Nanofokus-Röntgenröhre, optimiert für 3D-Scans

• Dose Manager zum Schutz strahlungsempfindlicher Komponenten
  
  

Datenblatt-Download: German Brochure