Ein kleiner Vorgeschmack auf die productronica 2021
DEK TQ von ASM
Von Grund auf neu konzipiert ist die neue DEK Generation präziser, leistungsstärker, offener und extrem pflegeleicht. Neuartige Antriebe, Offbelt-Printing und innovative Klemmsysteme gewährleisten eine bisher unerreichte Genauigkeit und sichern stabile Druckprozesse – auch bei neuesten 0201metrisch-Bauelementen. Präzision und Schnelligkeit sind bei dem DEK TQ ein untrennbares Paar für Ihre zukünftigen Anforderungen.
Messestand: A3.377
Viscom stellt drei neue Systeme vor
Mit der Produktfamilie iX7059 setzt Viscom einen neuen Standard in der hochpräzisen 3D Inline-Röntgenprüfung von Flachbaugruppen. Eine überragende Inspektionsleistung von SMD- und THT-Lötstellen sowie eine exakte Void-Vermessung sorgen für eine hundertprozentige Qualitätssicherung in der modernen SMT-Fertigung, um selbst bei starken Abschattungen von komplexen Baugruppen verdeckte Fehler aufzuspüren. Das 3D-AOI-System S3088 DT vereint in besonderer Weise Wirtschaftlichkeit, Geschwindigkeit und technische Leistung, wie sie heute in der Grossserienfertigung gefordert wird. Dazu gehört auch die volle Anbindung an modernste Industrie-4.0-Schnittstellen. Das System gewährleistet die zuverlässige Prüfung anspruchsvoller 03015-Bauteile – und das mit einer beeindruckenden Durchsatzstärke. An verschiedene Spurbreiten passt sich die S3088 DT problemlos an und kann bei Bedarf auch einspurig genutzt werden, um grössere Leiterplatten zu prüfen. Mit dem kompakten SPI-System S3088 ultra chrome von Viscom wird der Lotpastenauftrag in der SMD-Fertigung mit höchster Geschwindigkeit und Präzision geprüft. 3D-Merkmale wie Volumen, Höhe und Form werden genauso exakt erfasst wie Fläche, Versatz und Verschmierung. Das 3D-Inline-System spiegelt unsere jahrzehntelange Erfahrung in der zuverlässigen und durchsatzstarken Lotpasteninspektion wider. Dank der eingesetzten neuen Sensortechnologie mit einer orthogonalen Kamera und vier Seitenansichten ist eine Prüfqualität auf höchstem Niveau gewährleistet. Messestand: A2.177
Neue Dampfphasenlötanlage von Asscon spart Strom und schont Baugruppen
Asscon Systemtechnik-Elektronik hat die Dampfphasenlötanlage VP2100-100 von Grund auf neu entwickelt. So ist die Lötkammer der besonders kompakten und flexiblen Inline-Lötanlage im Vergleich zum Vorgänger bei reduziertem Gesamt-Footprint auf eine Grösse von 750 x 620 mm² reduziert. Innerhalb dieser Abmasse lassen sich sowohl kleinere Baugruppen bis zu einer Vierer-Belegung im Los als auch grössere Baugruppen bis zur Maximalgrösse der Lötkammer löten. Messestand: A4.265
LPKF zeigt auf der productronica 2021 Neuheiten für die Leiterplattenproduktion
Für das Nutzentrennen präsentiert das Technologieunternehmen auf der Messe eine Automatisierungslösung, mit der bestückte Leiterplatten noch schneller und kosteneffizienter mit dem Laser geschnitten werden – und das mit einer unkomplizierten Linienintegration. Eine neu konzipierte, bahnbrechende Weiterentwicklung der Laser-Nutzentrenn-Technologie ermöglicht darüber hinaus eine erhöhte Schneidgeschwindigkeit mit qualitativ hochwertigsten Ergebnissen. Dies findet sich vereint in einer neuen Systemvariante der bewährten Serie LPKF CuttingMaster 2000 – und wird auf der Messe erstmals vorgestellt. Messestand: B2.303
