Die im letzten Jahr gestartete Modernisierung des Demoraums der Hilpert electronics AG schreitet 2021 weiter fort. Mit dem Drahtbonder F & K M17S wurden die Demomöglichkeiten im Bereich der Halbleiterherstellung erweitert.
„Neben der Elektronikfertigung möchten wir unseren Kunden aus der Halbleiterindustrie ebenfalls die Möglichkeit geben, Systeme aus dem Halbleiterbereich zu testen. Aus diesem Grund haben wir unseren Demoraum am Standort in Baden-Dättwil ausgebaut. Im Sommer werden wir dann den weiteren Ausbau in Richtung Robotik vornehmen“, erklärt Raphael Burkart, Geschäftsführer der Hilpert electronics AG. Bei dem Drahtbonder F & K M17S von Delvotec handelt es sich um den ersten und einzigen vollautomatischen All-in-One Drahtbonder weltweit.
Der kompakte Drahtbonder kann innerhalb von weniger als 15 Minuten auf alle gängigen Drahtbondverfahren umgerüstet werden und ermöglicht gerade im Bereich der Forschung und Entwicklung eine hohe Flexibilität. Ermöglicht wird dies durch das bewährte Delvotec-Bondkopfschnellwechselprinzip. Für höchste Produktivität bei niedrigen Betriebskosten wird die Automatisierungstiefe auf das Kundenprodukt seitens Hilpert abgestimmt. Während des Drahtbondprozesses findet eine kontinuierliche Überwachung und aktive Regelung des Bondprozesses sowie der Bondparameter Zeit, Ultraschallleistung und Bondkraft durch das patentierte Bond Process Control (BPC) statt. Das BPC erfasst des Weiteren die Oberflächenschwankungen und passt die Bondparameter in Echtzeit an, um eine hohe, reproduzierbare Bondqualität zu gewährleisten. Weiterhin wird die hohe Prozessstabilität, durch eine große Auswahl an Ultraschall-Frequenzen für optimale Materialanpassung erreicht. Das System F & K M17S kann sowohl manuell als auch inline eingesetzt werden.
