X-ray Seminar: Messen leicht gemacht in der Uhrenindustrie
Wir bieten Ihnen die Möglichkeit für ein kostenloses, informatives Seminar, welches von unserem Partner Comet Yxlon und uns veranstaltet wird. Das Thema für den Ganztagesworkshop ist „Messen leicht gemacht in der Uhrenindustrie“. Agenda-Ausblick: Fragen und Antworten Unter anderem werden die neuesten Röntgen- und CT-Technologien in Aktion zu sehen sein. Das FF35 Prüfsystem beispielsweise ist mit […]
Treskys Prozessentwicklung zum zuverlässigen Sintern mit Silberpasten
Vor Kurzem stellte der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH das zuverlässige Pre-Sinter-Verfahren mit Kupferpasten vor. Nun erweitert Tresky diesen Prozessbereich mit dem präzisen Aufbringen und Pre-Sintern von thixotropen Silberpasten aller führenden Hersteller. „Das präzise Aufbringen der Sinterpaste ist der erste Schritt für einen zuverlässigen, reproduzierbaren Pre-Sinter-Prozess in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Aus diesem Grund setzen […]
Effizienzsteigerung durch automatisierte Intralogistik
Die Hilpert electronics AG, die Lista AG, die SC-Tech GmbH und Techman Robot Inc. haben eine Intralogistiklösung entwickelt, um Zulieferteile u. ä. vollautomatisch aufzunehmen und an den Bestimmungsort innerhalb ein einer Fertigung zu transportieren. Dazu wurde ein Techman Cobot für den Betrieb auf einem Autonomer Mobile Robot (AMR) von Lista positioniert. Ziel des Projektes war […]
Hilpert electroncis AG und die Systronic Produktionstechnologie GmbH & Co. KG vereinbaren Zusammenarbeit
Hilpert erweitert sein Produktportfolio um einen weiteren namenhaften Maschinenlieferanten. Mit den Systemen der Systronic bietet Hilpert ab sofort ein erweitertes Spektrum an Reinigungsmaschinen für diverse Anwendungsbereiche in der Elektronikfertigung im Schweizer Markt an. „Wir freuen uns, mit Systronic ein weiteres führendes Unternehmen für die Schweiz gewinnen zu können, denn dadurch sind wir in der Lage, […]
Hilpert electronics nimmt am EPFL – MicroNanoFabrication Annual Review Meeting teil
Am 2. Mai findet im SwissTech Convention Center in Ecublens bei Lausanne das 22. EPFL – MicroNanoFabrication Annual Review Meeting statt, an dem Hilpert, wie auch in 2022, teilnehmen wird. Das EPFL Center of MicroNanoTechnology unterstützt Wissenschaft und Technik, indem es einen effizienten Zugang zu nanotechnologischer Infrastruktur und Expertise bietet. Auf dem eintägigen Kongress werden […]
Effizienzsteigerung durch Intensivierung in automatisierten Intralogistik
Hilpert electronics AG, die Lista AG, die SC-Tech GmbH und Techman Robot Inc. haben eine Intralogistiklösung entwickelt, um Artikel vollautomatisch aufzunehmen und an den Bestimmungsort innerhalb einer Fertigung zu transportieren. Dazu wurde ein Techman Cobot für den Betrieb auf das fahrerlose Transportsystem Lista FLOW positioniert. Mit der eingebauten Farbkamera des Cobots, inkl. parametrierbarem Fokus, können […]
SÜSS MicroTec führt zur Semicon Europa 300-mm-Imprint-Plattform ein
Garching, 15. November 2022 – Die SÜSS MicroTec SE, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, dehnt ihre Imprint-Technologie auf 300-mm-Wafer aus und stellt auf der Semicon Europa den neuen Mask Aligner MA12 Gen3 vor. Mit der Erweiterung des Produktportfolios kombiniert das Unternehmen Fotolithografie, Mikro- und Nanoimprint und Wafer-Stacking in einem kompakten […]
Anlagen von SÜSS MicroTec ermöglichen exklusiv Impulse Current Bonding
Garching und La Chaux-de-Fonds, 14. November 2022 – Die SÜSS MicroTec SE, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, ebnet den Weg für eine neuartige feldunterstützte Niedrigtemperatur-Bondtechnologie, das Impulse Current Bonding. Diese Technologie wurde von Sy&Se entwickelt, der Ausgründung einer Schweizer Fachhochschule, und basiert auf einer bedeutenden wissenschaftlichen Entdeckung. Sie steht zukünftig sowohl […]
Hilpert realisiert Cobot-Anwendung für Funktions- und In-Circuit-Tests
Die Automatisierung von Funktions- und In-Circuit-Tests (ICT) in der Elektronikfertigung wird vermehrt beim Baugruppenprüfen eingesetzt. Insbesondere bei hohen Stückzahlen werden diese speziellen Lösungen häufig in Produktionslinien der Baugruppemontage realisiert. Doch bei niedrigen Stückzahlen ist eine Inline-Lösung oft nicht möglich. Für solche Fälle setzt die Hilpert electronics AG Cobots ein, wie das Beispiel Eiger Design GmbH […]
Black Friday bei Hilpert
Für den November haben wir uns eine kleine vorweihnachtliche Aktion überlegt. Unsere Black Friday-Aktion bezieht sich auf unser Verbrauchsmaterial-Portfolio. Alle Produkte aus diesem Sortiment, die am 25.11. zwischen 07:00 und 17.00 Uhr, im Wert von mindestens CHF 1‘000.00 bestellt werden, erhalten einen Preisnachlass in Höhe von CHF 250.00 auf die nächste Bestellung von Verbrauchsmaterial. Von […]