Garching und La Chaux-de-Fonds, 14. November 2022 – Die SÜSS MicroTec SE, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, ebnet den Weg für eine neuartige feldunterstützte Niedrigtemperatur-Bondtechnologie, das Impulse Current Bonding. Diese Technologie wurde von Sy&Se entwickelt, der Ausgründung einer Schweizer Fachhochschule, und basiert auf einer bedeutenden wissenschaftlichen Entdeckung. Sie steht zukünftig sowohl für manuelle als auch automatische Wafer-Bonder-Systeme zur Verfügung.
Das Impulse Current Bonding (ICB) vereint die Stabilität des anodischen Bondens mit der Materialvielfalt weiterer, komplexerer Bondverfahren. Es ermöglicht die Verbindung von Materialien mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten, wie etwa Glas mit Metallen, Halbmetallen und Keramik. Darüber hinaus bestätigt das Bonden von Silizium und Saphir das Potenzial für zukünftige Anwendungen, denn es ist die erste Demonstration eines alkalifreien, feldunterstützten Bondprozesses. Im Vergleich zum anodischen Bonden bewirkt der Impulsstrom eine höhere interatomare Diffusion an der Kontaktstelle der Materialien. Das führt zu einer starken und langlebigen Bindung bei niedrigeren Temperaturen und kürzeren Prozesszeiten.
Stefan Lutter, Business Unit Manager der Bonder-Produkte bei SÜSS MicroTec, sieht ICB als bahnbrechende Technologie an: „Das Impulse Current Bonding ist wahrlich ein innovativer Ansatz. Es lässt sich an viele Materialkombinationen anpassen und eröffnet daher eine Vielzahl neuer Möglichkeiten am Markt. Wir sind stolz darauf, diese Technologie als exklusiver Partner von Sy&Se für Anwendungen im Bonden von Wafern anzubieten.“
Sébastien Brun, Mitbegründer und CEO von Sy&Se, ist begeistert von der Einbindung des ICB in einen industriellen Prozess: „Niemals hätten wir während unserer jahrelangen Forschungs- und Entwicklungsarbeit gedacht, dass diese Technologie so schnell eine so umfangreiche Bandbreite von Anwendungen in Mikrosystemen (MEMS) ermöglichen würde. Gemeinsam mit unserem Partner SÜSS MicroTec sind wir zuversichtlich, dass unsere Kunden schon bald innovative Lösungen für ihre technischen Herausforderungen nutzen können.“
Die Technologie wird auf der Semicon Europa in München vorgestellt.
Mehr Informationen über Impulse Current Bonding: https://icb.suss.com