Fortschrittlicher R&D Flip-Chip Bonder
Zum Start der SEMICON Europa 2022 in München stellt SET offiziell den FC150 PLATINUM für die Branchen Telekommunikation, Quantum, Automotive, Verteidigung, HPC, AI und VR vor. Dieses neue Gerät ist die aktuellste Version des FC150, der historischen Anlage von SET, die in Laboren auf der ganzen Welt zu finden ist.
Deutlich verbesserte Genauigkeit
Der FC150 PLATINUM verfügt über alle Funktionen und 40 Jahre Know-how von SET. Die Genauigkeit des vorherigen FC150 wurde dank einer Ausrichtungsgenauigkeit von ± 0,1 μm stark verbessert. Und die Parallelität zwischen den beiden Proben wird mit wenigen Mikroradian eingestellt.
Vielseitiger Flip-Chip-Bonder
Der FC150 PLATINUM kann sowohl manuell (Schritt für Schritt) als auch automatisch betrieben werden. Er ist für Chip-to-Chip- (bis zu 100 mm) und Chip-to-Wafer-Anwendungen (bis zu 200 mm) auf derselben offenen Plattform konzipiert. Dank zahlreicher Funktionen deckt er einen großen Anwendungsbereich von niedrigen bis hohen Kräften ab: 0.25-2000 N.
