SIPLACE CA2
Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer und SMT-Bestückung in einer Maschine
Smarte Devices, 5G-Kommunikationsstandard, autonomes Fahren: Erst konsequente Miniaturisierung und stetig wachsende Komplexität in der Elektronik machen all dies möglich. Die Schlüsseltechnologie dahinter ist System in Packages (SiP): ICs und SMT-Komponenten werden zu einem kompakten, hochinnovativen System vereint.
Als hybrides System aus SMT-Bestückmaschine und Die Bonder kann die SIPLACE CA2 sowohl über Wechseltische und Förderer zugeführte SMDs als auch Dies direkt vom gesägten Wafer in einem einzigen Arbeitsgang verarbeiten. Durch die Integration des aufwändigen Die-Bonding-Prozesses in die SMT-Linie wird der Einsatz von dedizierten Spezialmaschinen in der Fertigung eingespart. Reduzierter Personaleinsatz, hoher Konnektivität und integrative Datennutzung machen die neue SIPLACE CA2 zum perfekten Match für die Intelligent Factory.
Bestückung direkt auf dem Wafer: kostengünstiger und nachhaltiger
Entdecken Sie die Effizienz der direkten Waferbestückung: Durch den Wegfall des Gurtungsprozesses haben Operator weniger Nachschub- und Spleißaufgaben sowie weniger Aufwand für die Materialzuführung. Die SIPLACE CA2 kann sich bereits innerhalb eines Jahres durch die Einsparung von 800 km Tape pro Jahr bei einer 24/7-SiP-Produktion amortisieren.
Zwei Maschinen – eine Linie
Gerade in der SiP-Fertigung ist die Kombination der SIPLACE CA2 mit dem Highspeed-Bestückautomat SIPLACE TX micron von ASMPT sehr interessant: Beide Maschinen können in einer Fertigungslinie stehen und einander perfekt ergänzen – für maximale Flexibilität und maximalen Ertrag.
Verarbeitung von SMT-Komponenten und Dies im Die-Attach- und Flip-Chip-Verfahren direkt vom Wafer im gleichen Arbeitsschritt.
Die Kosten für das Taping, die Qualitätssicherung des Die-Taping-Prozess und die Abfallentsorgung entfallen.
Wafersystem für bis zu 50 verschiedene Wafer mit einer Wafer-Swap-Dauer von weniger als 10 Sekunden („Full multi-die capability“). Ein Wafer Chuck, eine Flux (Linear) Dipping Unit (LDU) und 10 x 8 mm Tape-and-Reel Feeder Tracks können parallel zum Aufnehmen von Wafern verwendet werden.
Tracedaten jedes einzelnen Dies: von ihrem Ursprung auf dem Wafer bis zu ihrer Bestückposition auf der Leiterplatte („Full single die level traceability“).
So agieren Sie nachhaltig und effizient: Durch die Die-Verarbeitung direkt vom gesägten Wafer sparen Sie nicht nur den gesamten Die-Taping-Prozess ein, sondern reduzieren auch erheblich den Gurtabfall. Innerhalb eines Jahres lassen sich so 800 km Tape bei einer 24/7-SiP-Produktion sparen.
Die SIPLACE CA2 erzielt dank Pufferung und Prozess-Parallelisierung eine herausragende Bestückleistung für Dies von bis zu 50.000 BE/h direkt vom Wafer. Mit einer Genauigkeit von bis zu 10 μm @ 3 σ setzt sie neue Maßstäbe.
Mehrere Highend-Visionsysteme für eine umfassende Kontrolle aller Prozesse erkennen selbst kleinste Bauteile und Elemente sicher.
