SIPLACE TX micron
Hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit für Module und SiPs
Mit der SIPLACE TX micron fertigen Sie für Advanced Packaging und High-Density- Anwendungen mit der höchsten Leistung modernster SMT-Technologie (bis zu 93.000 BE/h) – bei bisher unerreichter Genauigkeit. Mit einer Standardgenauigkeit von 20 μm @ 3 sigma und Genauigkeitsklassen von 15 und 10 μm @ 3 sigma lassen sich die Bestückabstände auf nur 50 μm reduzieren. Diese Upgradefähigkeit und Leistung schützen Ihre Investition.
Mit smarten Features wie der neuen hochauflösenden Leiterplattenkamera, flexiblen Transportoptionen des neuen Multi Purpose Dual Conveyors, der Nonstop-Zuführung von Bauelementen in JEDEC Trays durch die SIPLACE Tray Unit ermöglicht, offenen Schnittstellenstandards sowie leistungsstarker Steuerungssoftware garantiert die SIPLACE TX micron jederzeit maximalen Ertrag und höchste Produktivität in der Intelligent Factory.
Individuell programmierbarer Bestückprozess mit Touchless Pick-up/Zero Force Placement und individueller Nachverfolgung vom Tape bis hin zum fertigen Produkt
Für minimale DPM-Raten: Das Visionsystem erkennt auch kleinste Risse und Schäden an Bauelementen – bei voller Geschwindigkeit.
Kontrastreiche Aufnahmen kleinster Bauelemente (01005, 0201m) und Unterscheidung besonderer Merkmale (Copper Pillars)
Mit zwei Portalen und innovativen Bestückmodi erreicht die SIPLACE TX micron eine Bestückleistung von bis zu 93.000 BE/h.
Optische Kontrolle garantiert hohe Erträge beim Einsatz von Dipping-Einheiten.
Klasse-7-Zertifizierung gemäß DIN EN ISO 14644-1, sowie nach SEMI S2/S8.
Zwei Maschinen – eine Linie
Die SIPLACE TX micron und die SIPLACE CA können in einer Produktionslinie aufgestellt werden, was für den Fertiger eine Reihe von Vorteilen mit sich bringt:
- Einfachere Intralogistik: es gibt keine getrennten Lösungen für Die Bonding und SMT Bestückung mehr in der Fertigung, zwischen denen Leiterplatten hin und her transportiert werden müssen
- Niedrigere Kosten: Taping für aktive Bauelemente entfällt
- Umweltfreundlicher: weniger Taping-Müll
- Rationellere Prozesse: aktive Bauelemente (vom Wafer) und passive Bauelemente (Tape and Reel) sind in einer Linie kombinierbar; weniger Fehler aufgrund der Eliminierung von Taping, Splicing und dem Nachfüllen der eher teuren aktiven Bauelemente möglich
SIPLACE Tray Unit
Die SIPLACE Tray Unit ermöglicht die Non-Stop Zuführung von Bauteilen im Flächenmagazin mit kompaktem Design. Maximale Flexibilität gekennzeichnet durch folgende Punkte:
- Produktivität: Non-stop Auffüllen für schnelle Wechselzeiten
- Speicherkapazität: 30 Flächenmagazinebenen im Hauptspeicher, 12 Flächenmagazinebenen im Cache Speicher
- Speichern von großen Magazinen: 355 mm x 275 mm (2x JEDEC pro Ebene)
- Flächenbedarf: minimaler Überstand
- Random setup: RFID in jeder Flächenmagazinebene
- Übersichtlich: LED für jede Ebene
