SÜSS MicroTec BA8 Gen4 Pro

Die vierte Generation der halbautomatischen Bond Aligner-Plattform BA8 steht für die hochpräzise Ausrichtung und das anschließende zuverlässige Bonden von Wafern und Substraten bis zu Größen von 200 mm. Durch seinen hohen Automatisierungsgrad lässt sich der BA8 Gen4 Pro nicht nur in Forschung und Entwicklung, sondern auch bei Pilot- oder Kleinserienproduktionen einsetzen. Er unterstützt anspruchsvolle Prozesse im Bereich MEMS, Advanced Packaging sowie in Wachstumsmärkten wie z. B. der 3D-Integration.

Die Justierung zweier Wafer durch den Bond Aligner basiert auf der gleichen leistungsstarken Technologie, wie sie sich in den Mask Alignern von SÜSS MicroTec für die Ausrichtung von Maske zu Wafer bewährt hat. Zusätzliche Funktionalität neben der hochpräzisen Justierung bietet der BA8 Gen4 Pro mit einem Fusionsbondverfahren, bei dem zwei Siliziumsubstrate direkt im Aligner miteinander verbunden werden.

Je nach Prozessanforderung ist der BA8 Gen4 Pro als manuelles oder halbautomatisches System konfigurierbar. Als halbautomatisches Gerät mit automatisierter Justierung, dem leicht zu bedienenden Rezepteditor und der automatischen Achsenpositionierung erreicht der BA8 Gen4 Pro eine hohe Wiederholgenauigkeit und eignet sich damit auch für durchsatzkritische Produktionsprozesse. Die manuelle Bedienung erlaubt dem Anwender einen flexiblen Einsatz des Gerätes in verschiedensten Prozessen. Mit einer Auswahl an Justiertechnologien lässt sich eine breite Bandbreite an Prozessanforderungen abdecken.

Highlights:

• Hohe Justiergenauigkeit
• Geringer Einfluss des Anwenders auf die Resultate durch Auto-Alignment
• Hohe Wiederholgenauigkeit
• Geringer Umrüstaufwand für weitere Anwendungen
• Selektives oder vollflächiges Plasma optional