SÜSS MicroTec führt zur Semicon Europa 300-mm-Imprint-Plattform ein
Garching, 15. November 2022 – Die SÜSS MicroTec SE, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, dehnt ihre Imprint-Technologie auf 300-mm-Wafer aus und stellt auf der Semicon Europa den neuen Mask Aligner MA12 Gen3 vor. Mit der Erweiterung des Produktportfolios kombiniert das Unternehmen Fotolithografie, Mikro- und Nanoimprint und Wafer-Stacking in einem kompakten […]