Relier les couches conductrices
Relier les couches conductrices
Après la production de la carte de circuit imprimé, le processus de prototypage n’est pas encore terminé. Avec les procédés suivants – métallisation des vias, vernis épargne, sérigraphie de crème à braser, report des composants, et refusion, un circuit imprimé devient une carte électronique.
Deux façons d’obtenir des résultats parfaits :
- Le procédé LPKF de métallisation sans chimie LPKF ProConduct® permet la métallisation de vias d’un diamètre allant jusqu’à 0,4 mm et d’un rapport de forme de 1/4. Avec une moyenne de 19 Mohm, la résistance électrique des vias est extrêmement faible.
- Pour le dépôt électrolytique des vias, le LPKF Contac S4 combine divers procédés électrolytiques et chimiques dans un environnement sécurisé et compact.
Revêtement des vias sans produits chimiques
LPKF ProConduct
LPKF ProConduct est un système entièrement nouveau pour la métallisation des trous des circuits imprimés double face et multicouches. Il est pratique, extrêmement rapide et facile à utiliser. Tous les trous sont revêtus dans un processus d’usinage parallèle. Ceci fournit un résultat sûr, rapide et résistant à la température.
Facile à utiliser
En le combinant avec un équipement de fraisage LPKF, des prototypes finis de circuits imprimés peuvent être produits facilement en une journée. La production de prototypes de PCB dans votre propre laboratoire vous permet d’avoir des cycles de développement beaucoup plus courts. Les coûts d’une sous-traitance sont économisés et les données importantes ne sont pas divulguées à l’extérieur.
Résultat parfait grâce à une technologie de pointe
Le procédé ProConduct, spécialement développé par LPKF pour le revêtement des vias, métallise les trous traversants d’un diamètre allant jusqu’à 0,4 mm et un rapport de forme de 1/4. Sous certaines conditions, des trous d’un diamètre inférieurs peuvent être métallisés. La résistance électrique d’une via entièrement métallisée se situe entre 10 à 25 mΩ. Même après 250 cycles thermiques, la résistance n’augmente que légèrement (max. 28 mΩ).
Revêtement électrolytique des vias
LPKF Contac S4
Une métallisation fiable des vias est la clé du succès pour le prototypage de PCB. Le nouveau LPKF Contac S4 combine divers procédés électrolytiques et chimiques dans un environnement sécurisé et compact.
Revêtement électrolytique des vias
La connexion de deux couches ou plus est une partie indispensable du prototypage des PCB. Avec ses 6 cuves, le Contac S4 effectue cette tâche de façon fiable : la carte est acheminée à travers toutes les étapes d’une cascade de bains. De cette façon, des couches de cuivre homogènes sont produites sur les parois de tous les trous, même avec des cartes multi-couches. Le Contac S4 traite jusqu’à huit couches avec un rapport de forme maximum de 1/10 (rapport du diamètre du trou à l’épaisseur de la carte). Le LPKF Contac S4 intègre un bain final d’étain pour protéger la surface et améliorer la soudabilité.
Structure améliorée de la couche de cuivre
La technologie haute performance du LPKF Contac S4 améliore la structure de la couche de cuivre. Les plaques d’anodes optimisées et l’électrodéposition sous impulsion de courant inversée assurent une déposition uniforme et une activation à l’aide de la technologie du trou noir. Un flux d’air intégré et une étape de processus supplémentaire pour nettoyer les vias sécurisent les liaisons avec le cuivre de surface sans perturber les couches de séparation. Il en résulte des épaisseurs de dépôt uniformes dans les trous et sur la surface métallique plate du substrat.
Facile à utiliser
Le panneau tactile intégré guide même les utilisateurs inexpérimentés en toute sécurité à travers le processus d’électrodéposition avec un assistant et la gestion des paramètres. Les développeurs ambitieux peuvent utiliser des paramètres personnalisés à tout moment. Aucune connaissance chimique et analyse de bain ne sont nécessaires pour le processus, le système indique automatiquement les étapes de maintenance nécessaires. Une autre nouveauté est le coffret résistant aux produits chimiques avec une meilleure protection contre la décoloration – une fonctionnalité élevée, une belle apparence et une praticité se réunissent dans le Contac S4.
