Micro-usinage des matériaux au labo
Innovation et expérience
Dans la recherche et le développement , il existe une demande croissante pour des processus particulièrement flexibles qui fonctionnent également avec une grande précision et qui garantissent un contrôle fiable des processus. Les systèmes laser sont particulièrement bien adaptés à ces exigences: les étapes du processus peuvent être facilement ajustés à l’aide du logiciel, et les paramètres de nombreux matériaux sont stockés dans des bibliothèques de matériaux. Les lasers de laboratoire LPKF sont compacts et ne nécessitent que peu d’entretien. Le LPKF ProtoLaser est utilisé dans les principaux laboratoires de R&D du monde entier depuis de nombreuses années.
Un avantage important du laser comme outil est la petitesse du spot laser. C’est ainsi que des découpes de pistes de 15µm peuvent être réalisées. Cette précision s’applique par exemple aux angles arrondis et aux arêtes vives, ce qui rend le laser particulièrement intéressant pour des applications HF.
Grande bande passante
La gamme des options disponbles avec le LPKF ProtoLaser comprend:
- L’ablation à froid de divers films minces avec des lasers picosecondes. L’utilisation d’impulsions ultracourtes ouvre des possibilités complètement nouvelles dans le traitement des matériaux. La durée d’impulsion est si courte que pratiquement aucun effet thermique ne se produit au voisinage du point d’impact sur le matériau. Le ProtoLaser R4 convient donc, par exemple, pour l’usinage de couches délicates des éclairage OLED ou des cellules solaires complexes à couches minces.
- Usinage en douceur de matériaux stratifiés tels que les panneaux FR4 avec des lasers dans la gamme «verte» du spectre de la lumière visible. Le ProtoLaser S4 est prédestiné pour l’usinage de surface de matériaux de PCB.
- Usinage précis de la céramique. Le ProtoLaser U4, qui est équipé d’une source laser UV, peut structurer, par exemple, des couches métalliques sur des substrats en céramique (Al2O3), il peut effectuer des marquage sur les céramiques et est idéal pour le traitement des céramiques co-cuites LTCC (structuration, découpe et perçage).
