Fabrication multicouche
Fabrication multicouche
LPKF offre une gamme complète de produits de prototypage pour la production de circuits multicouches dans un laboratoire intégré. Les multicouches se réalisent en trois étapes simples : structuration, pressage, métallisation des vias.
Une carte de circuit imprimée faite de plusieurs couches
Un circuit multicouche est composé de plusieurs couches, qui sont pressées ensemble pour former une carte de circuit imprimée. Les couches extérieures d’un circuit multicouche se composent généralement de PCB simple face, alors que les couches internes sont faites de matériaux à double face. Des couches isolantes, appelées pré-imprégnées, sont insérées entre les couches conductrices. Des circuits de quatre couches au maximum peuvent avoir les trous traversants métallisés dans un procédé sans chimie. Pour des connections électriques à réaliser sur des circuits allant jusqu’à huit couches, alors il faut utiliser le procédé d’électrodéposition.
Trois étapes pour un multicouche :
- Structuration
- Pressage
- Métallisation
Structuration
LPKF ProtoMat S104
Le ProtoMat S104 de LPKF dispose d’un équipement complet pour l’usinage des PCB dans les laboratoires d’électroniques. Grâce à la broche haute performance et à la table à vide, il convient également aux applications HF et aux circuits fins ainsi qu’aux substrats à surface sensible (largeurs de pistes jusqu’à 100 microns sur FR4 18/18 Cu). Le logiciel du système prend en compte les exigences particulières des matériaux HF.
Rapide et précis
Le ProtoMat S104 fonctionne particulièrement vite et avec précision avec une vitesse de 100 000 tr/min, une vitesse de déplacement élevée et une haute résolution mécanique. En combinaison avec la base en granit, la stabilité de la machine assure une précision optimale pour le perçage et le fraisage même sur des structures très fines. La broche de fraisage haute fréquence et le capteur de profondeur de fraisage sont autonettoyants et donc ne nécessitent qu’une faible maintenance.
Entièrement automatique
Le package « Easy-to-use » facilite la tâche des utilisateurs du ProtoMat S104. Les mesures des épaisseurs du matériau et du cuivre sont réalisées automatiquement par un capteur ce qui permet de déterminer exactement la profondeur de fraisage nécessaire. La machine, qui est bien équipée avec 20 positions d’outils, change automatiquement les outils pendant le processus de fabrication. Selon la profondeur de pénétration, les outils de fraisage coniques étagés génèrent différents canaux d’isolation. Le réglage automatique de la largeur de fraisage assure que les contours et ont une largeur constante.
Traitement 2.5-D
Grâce à son lecteur axe Z robotisé, le ProtoMat S104 est idéal pour l’usinage des faces avant et des boîtiers ou pour le fraisage en profondeur dans les circuits imprimés. L’usinage des circuits imprimés assemblés ainsi que la production de supports en plastique sont également faciles.
Logiciel intuitif
Le logiciel système du ProtoMat S 104 est très flexible et simple à utiliser. Il est conçu pour répondre aux demandes particulièrement élevées des applications HF. Une bibliothèque de paramètres pour différents matériaux aide à une utilisation aisée.
Doseur
Sur demande, le doseur intégré dépose automatiquement la crème à braser sur les plages d’accueil. Aucun calcul de données additionnel n’est nécessaire.
LPKF ProtoMat S64
Le système de base pour presque toutes les applications de prototypage PCB en interne: Le ProtoMat S64 séduit par sa rapidité et sa fiabilité. La vitesse élevée de la broche de fraisage à faible entretien assure l’usinage de structures fines jusqu’à 100 microns et permet la production de circuits multicouches. Incluant un doseur et une table à vide, l’équipement très complet du ProtoMat S64 en fait le complément parfait de tout environnement de développement.
Broche de perçage et de fraisage à 60 000 tr/min
La broche de perçage et de fraisage avec une vitesse de 60 000 tr/min garantit des temps d’usinage les plus courts et la plus grande précision géométrique. Avec la nouvelle fonction d’auto-nettoyage pneumatique pour la broche et le capteur de profondeur de fraisage, la machine ne nécessitent qu’un faible entretien. La base de la machine en granit assure également des résultats toujours précis.
Automatique : changement d’outil, réglage de la largeur de fraisage, dosage
Jusqu’à 15 outils – plus sur demande – peuvent être changés automatiquement au cours du processus de fabrication. Selon la profondeur de pénétration, les outils de fraisage coniques étagés génèrent des largeurs d’isolation différentes. Le réglage automatique de la largeur de fraisage assure une constante largeur au contour de fraisage. Cela raccourcit le temps de configuration et permet le travail sans opérateur.
Traitement 2.5D
Les boitiers carters peuvent être usinées en 2.5 dimensions.
Doseur de crème à braser
Sur demande, le doseur intégré dépose automatiquement la crème à braser sur les plages d’accueil. Aucun calcul de données additionnel n’est nécessaire.
Logiciel d’exploitation intégré et intuitif
Le logiciel système ProtoMat est très flexible et simple à utiliser. Une bibliothèque de paramètres pour différents matériaux aide à la facilité d’utilisation. Si nécessaire, le manuel de processus intégré guide l’utilisateur étape par étape dans le processus d’usinage.
LPKF ProtoLaser S4
Dans le prototypage de PCB, la technologie laser présente un certain nombre d’avantages par rapport aux processus conventionnels : vitesse, précision, flexibilité et rentabilité. Le LPKF ProtoLaser S4 se spécialise dans la structuration de circuits imprimés laminés.
Rentabilité intégrée
Le ProtoLaser S4 est un outil précieux dans le laboratoire d’électronique. Le système laser compact produit très rapidement des structures précises et fines pour les PCB exigeants– comme des pièces individuelles ou de petites séries, sans masques ni outils. À l’aide d’un procédé spécial, le ProtoLaser S4 élimine rapidement les grandes surfaces de cuivre des substrats laminés tels que le FR4. Le ProtoLaser S4 offre également d’excellents résultats sur des matériaux spéciaux pour les applications HF.
Grande fenêtre de processus
La longueur d’onde laser utilisée ouvre d’autres zones d’application. Le laser vert (longueur d’onde 532 nm) diminue la sensibilité aux brûlures du substrat porteur. Le ProtoLaser S4 traite également des cartes à trous métallisés ayant des inhomogénéités d’épaisseur allant jusqu’à 6 microns. En outre, le ProtoLaser S4 peut économiquement couper et percer des substrats rigides ou flexibles jusqu’à une épaisseur de 0,8 mm. Les épaisseurs de substrat plus importantes exigent plus de temps.
Système de vision
La caméra haute résolution intégrée détecte rapidement et avec précision les mires d’alignement ou les structures conductrices de la carte.
Logiciel intégré au package
Le logiciel CAM de LPKF CircuitPro, est intuitif. Il est préinstallé sur l’ordinateur intégré. Il optimise les données CAO pour le processus laser et fournit un accès complet aux paramètres du processus. Une large bibliothèque de paramètres qui inclus non seulement de nombreux matériaux communs mais aussi exotiques aident l’opérateur à mener à bien ses propres projets.
Conception moderne pour le laboratoire
Le LPKF ProtoLaser S4 offre des solutions intelligentes pour le fonctionnement et la maintenance. Le système sur roulettes passe chaque porte de laboratoire et ne nécessite que de l’air comprimé.
Pressage
LPKF MultiPress S
Le LPKF MultiPress S assure le pressage de circuits multicouches à partir de matériaux rigides, semi rigides et souples. Une distribution uniforme de la pression sur toute la surface d’appui avec un contrôle précis de la température et de la pression assure d’obtenir un matériau composite homogène. Une dissipation de la chaleur efficace garantit des phases de refroidissement courtes. Le résultat est un temps de processus optimisé.
Profils de processus individuels
Les paramètres de processus peuvent être définis dans des menus via un affichage LCD et enregistrés en tant que profil.
Pression constante
Le système est fourni en option avec une unité hydraulique automatique.
Métallisation des vias
Revêtement des vias sans produits chimiques
LPKF ProConduct
LPKF ProConduct est un système entièrement nouveau pour la métallisation des trous des circuits imprimés double face et multicouches. Il est pratique, extrêmement rapide et facile à utiliser. Tous les trous sont revêtus dans un processus d’usinage parallèle. Ceci fournit un résultat sûr, rapide et résistant à la température.
Facile à utiliser
En le combinant avec un équipement de fraisage LPKF, des prototypes finis de circuits imprimés peuvent être produits facilement en une journée. La production de prototypes de PCB dans votre propre laboratoire vous permet d’avoir des cycles de développement beaucoup plus courts. Les coûts d’une sous-traitance sont économisés et les données importantes ne sont pas divulguées à l’extérieur.
Résultat parfait grâce à une technologie de pointe
Le procédé ProConduct, spécialement développé par LPKF pour le revêtement des vias, métallise les trous traversants d’un diamètre allant jusqu’à 0,4 mm et un rapport de forme de 1/4. Sous certaines conditions, des trous d’un diamètre inférieurs peuvent être métallisés. La résistance électrique d’une via entièrement métallisée se situe entre 10 à 25 mΩ. Même après 250 cycles thermiques, la résistance n’augmente que légèrement (max. 28 mΩ).
Revêtement électrolytique des vias
LPKF Contac S4
Une métallisation fiable des vias est la clé du succès pour le prototypage de PCB. Le nouveau LPKF Contac S4 combine divers procédés électrolytiques et chimiques dans un environnement sécurisé et compact.
Revêtement électrolytique des vias
La connexion de deux couches ou plus est une partie indispensable du prototypage des PCB. Avec ses 6 cuves, le Contac S4 effectue cette tâche de façon fiable : la carte est acheminée à travers toutes les étapes d’une cascade de bains. De cette façon, des couches de cuivre homogènes sont produites sur les parois de tous les trous, même avec des cartes multi-couches. Le Contac S4 traite jusqu’à huit couches avec un rapport de forme maximum de 1/10 (rapport du diamètre du trou à l’épaisseur de la carte). Le LPKF Contac S4 intègre un bain final d’étain pour protéger la surface et améliorer la soudabilité.
Structure améliorée de la couche de cuivre
La technologie haute performance du LPKF Contac S4 améliore la structure de la couche de cuivre. Les plaques d’anodes optimisées et l’électrodéposition sous impulsion de courant inversée assurent une déposition uniforme et une activation à l’aide de la technologie du trou noir. Un flux d’air intégré et une étape de processus supplémentaire pour nettoyer les vias sécurisent les liaisons avec le cuivre de surface sans perturber les couches de séparation. Il en résulte des épaisseurs de dépôt uniformes dans les trous et sur la surface métallique plate du substrat.
Facile à utiliser
Le panneau tactile intégré guide même les utilisateurs inexpérimentés en toute sécurité à travers le processus d’électrodéposition avec un assistant et la gestion des paramètres. Les développeurs ambitieux peuvent utiliser des paramètres personnalisés à tout moment. Aucune connaissance chimique et analyse de bain ne sont nécessaires pour le processus, le système indique automatiquement les étapes de maintenance nécessaires. Une autre nouveauté est le coffret résistant aux produits chimiques avec une meilleure protection contre la décoloration – une fonctionnalité élevée, une belle apparence et une praticité se réunissent dans le Contac S4.
