Die Bonders automatiques
Tresky GmbH
Le nom Tresky Automation est synonyme de solutions et de produits innovants et de haute qualité.
Avec les séries T-6000 et T-8000, nous proposons sur le marché des systèmes de fixage de puce entièrement automatiques, innovants et flexibles pour des applications de placement au micromètre près hautement complexes. Ces systèmes séduisent par leur flexibilité modulaire, leur vaste plan de travail et leurs solutions pour une utilisation dans des applications spécifiques. Une multitude de modules en option offrent la possibilité à l’utilisateur d’exécuter différentes tâches de type Pick&Place avec un seul système.
Les systèmes de fixage de puce automatique sont utilisés, en particulier, sur le marché des semi-conducteurs pour des applications dans les secteurs optique, médical, militaire, haute et basse fréquence, ainsi que dans le domaine de la technologie des capteurs.
Tresky T-6000-L pour la polyvalence et la précision
Le Bonder Die T-6000 est un système adapté pour diverses applications dans la production R&D, de prototypes et de petites séries. Les Dies peuvent être polymérisés à chaud par défaut à partir de plaquettes, d’un Waffle-Pack ou d’un Gel-Pack. Comme alternative au montage automatique sur la base de la reconnaissance des formes, l’usinage peut également être effectué manuellement en mode Single Die Placement.
Une reconnaissance automatique des modèles, le guidage linéaire de précision avec une résolution de pas standard de 1 μm (système de mesure Heidenhain) et une précision de placement de 7 μm répondent à toutes les exigences du montage microélectronique moderne. Avec le T-6000, des wafers jusqu’à 8″ de diamètre peuvent être chargés en gel pack, waffle-pack ou directement.
Un distributeur d’impression et de temps ainsi qu’un distributeur à tige sont disponibles sur demande pour différents résultats d’application de colle. Différents modèles de distributeurs sont accessibles dans la banque de données. Un module de tampon époxy est également disponible en équipement optionnel. Un tampon époxy est disponible en option.
Excepté en mode automatique, le T-6000 peut être également utilisé pour le montage individuel manuel et s’avère ainsi idéal pour les applications de développement.
Le T-6000, multifonctionnel, est adapté à de multiples applications, telles que le Die Attach, Die Sorting, les composants Flip-Chip, MEMS, MOEMS VCSEL, bonding TS, bonding adhésif, bonding eutectique et bien plus. Le logiciel spécialement programmé dispose d’une interface utilisateur facile à utiliser.
Cet appareil robuste et autonome est conçu de manière ergonomique et avec une commande aisément accessible et clairement structurée.
- Die-Bonding automatique
- Reconnaissance des modèles
- Résolution de pas de 1 µm dans tous les axes
- Utilisation simple
Tresky T-6000 L/G pour de meilleures performances de collage
Le T-6000-L/G correspond à la version étendue du T-6000-L éprouvé.
L’appareil entièrement automatique est monté sur un socle en granite et fonctionne avec une unité de manipulation haute précision.
Le T-6000-L/G peut être équipé de nouveaux modules de chargement et de déchargement. Le débit a été amélioré de manière significative.
Grâce à différentes options d’équipement, le T-6000-L/G peut être configuré individuellement et optimisé pour toutes les applications envisageables.
Le concept flexible permet une utilisation, de l’équipement manuel au processus entièrement automatisé, sans modification supplémentaire de l’équipement matériel. L’adaptation est effectuée à l’aide de quelques paramètres du logiciel.
Die Bonder (système de fixage de puce) automatique flexible T-8000-G
Le Die Bonder T-8000-G est un système de fixage de puce entièrement automatique sur une base en granite. Le système est conçu pour des produits de taille moyenne et permet un débit important et une très haute précision.
La plateforme est optimale pour des wafers 12″ grâce à son vaste plan de travail.
Ouvert, avec un large éventail d’applications et différentes options, le T-8000-G est la solution parfaite pour l’ensemble des exigences du marché.
Propriétés
- Surface de travail totale 700 mm x 500 mm X-Y
- Taille de wafer 305 mm x 305 mm
- Hauteur de manipulation sur l’axe Z : 120 mm
- Rotation : 200° (100° avec des outils chauffés)
- Force de liaison :15 g – 800 g (en option jusqu’à 5 000 g)
- Précision du positionnement : 2,5 μm @ 3 sigmas (en fonction du processus)
- Résolution axiale : XYZ : 0,1 μ, thêta : 0,02 μ
- Taille min./max. des composants : 100 μm/ 20 mm (autres dimensions sur demande)
- Logement des wafers : 2“ à 12“
