Découpe des PCB
Découpe des PCB
Selon le profil des exigences, il y a essentiellement deux variantes de production au choix : la découpe mécanique au moyen du fraisage et de la découpe laser. Un contour de coupe peut être mis en œuvre en quelques minutes.
Découpe mécanique
LPKF ProtoMat S104
Le ProtoMat S104 de LPKF dispose d’un équipement complet pour l’usinage des PCB dans les laboratoires d’électroniques. Grâce à la broche haute performance et à la table à vide, il convient également aux applications HF et aux circuits fins ainsi qu’aux substrats à surface sensible (largeurs de pistes jusqu’à 100 microns sur FR4 18/18 Cu). Le logiciel du système prend en compte les exigences particulières des matériaux HF.
Rapide et précis
Le ProtoMat S104 fonctionne particulièrement vite et avec précision avec une vitesse de 100 000 tr/min, une vitesse de déplacement élevée et une haute résolution mécanique. En combinaison avec la base en granit, la stabilité de la machine assure une précision optimale pour le perçage et le fraisage même sur des structures très fines. La broche de fraisage haute fréquence et le capteur de profondeur de fraisage sont autonettoyants et donc ne nécessitent qu’une faible maintenance.
Entièrement automatique
Le package « Easy-to-use » facilite la tâche des utilisateurs du ProtoMat S104. Les mesures des épaisseurs du matériau et du cuivre sont réalisées automatiquement par un capteur ce qui permet de déterminer exactement la profondeur de fraisage nécessaire. La machine, qui est bien équipée avec 20 positions d’outils, change automatiquement les outils pendant le processus de fabrication. Selon la profondeur de pénétration, les outils de fraisage coniques étagés génèrent différents canaux d’isolation. Le réglage automatique de la largeur de fraisage assure que les contours et ont une largeur constante.
Traitement 2.5-D
Grâce à son lecteur axe Z robotisé, le ProtoMat S104 est idéal pour l’usinage des faces avant et des boîtiers ou pour le fraisage en profondeur dans les circuits imprimés. L’usinage des circuits imprimés assemblés ainsi que la production de supports en plastique sont également faciles.
Logiciel intuitif
Le logiciel système du ProtoMat S 104 est très flexible et simple à utiliser. Il est conçu pour répondre aux demandes particulièrement élevées des applications HF. Une bibliothèque de paramètres pour différents matériaux aide à une utilisation aisée.
Doseur
Sur demande, le doseur intégré dépose automatiquement la crème à braser sur les plages d’accueil. Aucun calcul de données additionnel n’est nécessaire.
LPKF ProtoMat S64
Le système de base pour presque toutes les applications de prototypage PCB en interne: Le ProtoMat S64 séduit par sa rapidité et sa fiabilité. La vitesse élevée de la broche de fraisage à faible entretien assure l’usinage de structures fines jusqu’à 100 microns et permet la production de circuits multicouches. Incluant un doseur et une table à vide, l’équipement très complet du ProtoMat S64 en fait le complément parfait de tout environnement de développement.
Broche de perçage et de fraisage à 60 000 tr/min
La broche de perçage et de fraisage avec une vitesse de 60 000 tr/min garantit des temps d’usinage les plus courts et la plus grande précision géométrique. Avec la nouvelle fonction d’auto-nettoyage pneumatique pour la broche et le capteur de profondeur de fraisage, la machine ne nécessite qu’un faible entretien. La base de la machine en granit assure également des résultats toujours précis.
Automatique : changement d’outil, réglage de la largeur de fraisage, dosage
Jusqu’à 15 outils – plus sur demande – peuvent être changés automatiquement au cours du processus de fabrication. Selon la profondeur de pénétration, les outils de fraisage coniques étagés génèrent des largeurs d’isolation différentes. Le réglage automatique de la largeur de fraisage assure une constante largeur au contour de fraisage. Cela raccourcit le temps de configuration et permet le travail sans opérateur.
Traitement 2.5D
Les boitiers carters peuvent être usinées en 2.5 dimensions.
Doseur de crème à braser
Sur demande, le doseur intégré dépose automatiquement la crème à braser sur les plages d’accueil. Aucun calcul de données additionnel n’est nécessaire.
Logiciel d’exploitation intégré et intuitif
Le logiciel système ProtoMat est très flexible et simple à utiliser. Une bibliothèque de paramètres pour différents matériaux aide à la facilité d’utilisation. Si nécessaire, le manuel de processus intégré guide l’utilisateur étape par étape dans le processus d’usinage.
LPKF ProtoMat E44 i
Le ProtoMat E44 de LPKF est une entrée efficace et avantageuse dans le monde du prototypage professionnel des PCB. Il se distingue par une utilisation particulièrement simple.
Petit et « costaud »
L’application principale du Protomat E44 est le fraisage de structures dans le matériau des cartes de circuit imprimés avec revêtement cuivre, ainsi que le perçage de trous traversants revêtus ou le fraisage de circuits imprimés individuels à partir de plus grandes plaques. Même avec de plus petites quantités ou en usage occasionnel, le ProtoMat E44 joue de ses avantages : il offre une précision similaire aux systèmes à grande vitesse de la série ProtoMat-S, mais se limite à l’essentiel. Le LPKF ProtoMat E44 a une broche de 40 000 tr/min. Pour le changement d’outil manuel, le système dispose d’un mandrin à pinces avec un réglage précis de la hauteur via une vis micromètrique.
Logiciel inclus dans le package
Le logiciel LPKF, CAM CircuitPro, facilite la résolution des besoins de production. Il offre un accès étendu à tous les paramètres du processus. Une bibliothèque de paramètres pour différents matériaux guide l’utilisateur pour mener à bien son projet.
Système d’enregistrement et caméra
En plus d’une précision de positionnement accrue pour les circuits imprimés à double face, le ProtoMat E44 est équipé d’une caméra, ce qui permet d’ajuster plus facilement les pistes de fraisage grâce à sa fonction de mesure. Après le processus de mesure, le logiciel de la machine guide l’utilisateur vers le réglage optimal. Les systèmes d’enregistrement sont indispensables pour l’usinage de circuits imprimés à double face : ils maintiennent les circuits imprimés usinés en toute sécurité en une seule position, même après le retournement pour structurer la deuxième face. La caméra aide également au positionnement : elle reconnaît les mires d’alignement ou les structures géométriques et aligne ainsi la structuration. Avec une résolution inférieure à 1 micron, une répétabilité de 5 microns et une précision de 20µm pour le système des trous de fixation, le petit robot de fraisage fait plus que répondre aux exigences des circuits imprimés simple ou double faces.
Découpe au laser
LPKF ProtoLaser U4
Le LPKF ProtoLaser U4 s’appuie sur l’expérience d’un large éventail d’applications et ouvre une grande fenêtre de processus. Le système laser peut produire des prototypes dans une qualité qui correspond ou même dépasse les procédés industriels. Il convient également à la production en petites séries et à la production de pièces individuelles à forte variance.
La source laser UV comme outil polyvalent
Le ProtoLaser U4 de LPKF utilise un laser guidé par scanner avec une longueur d’onde de 355 nm dans le spectre UV, spécialement développé pour une utilisation dans les laboratoires d’électronique. À cette longueur d’onde, de nombreux groupes de matériaux peuvent être usinés d’une excellente façon par le laser – sans outils, masques ou films supplémentaires.
En plaçant les zones de balayage côte à côte, la plage de travail va jusqu’à 229 x 305 x 10 mm. Sur un substrat en FR4 avec 18µm de Cu, le spot laser d’un diamètre d’environ 20 microns permet des structures ayant un pas de 65 microns (50µm de largeur de ligne et 15µm de séparation).
Logiciel système puissant
Le logiciel système convivial CircuitPro PL de LPKF donne accès à tous les paramètres importants du processus. Une large bibliothèque de paramètres qui inclus non seulement de nombreux matériaux communs mais aussi exotiques aide l’opérateur à mener à bien ses propres projets.
Stabilisation dans la gamme des énergies basses
Les processus fins et sensibles nécessitent particulièrement peu d’énergie laser. La nouvelle source de laser UV est conçue en conséquence et stabilisée sur une large gamme de puissances. Les applications avec des couches particulièrement minces ou des matériaux délicats en bénéficient.
Suivi des processus
Un champ de mesure de puissance détermine la puissance réelle du laser sur la position de mise au point. Il en résulte des données exactes pour la documentation du processus de production.
Vision-Système
Le LPKF ProtoLaser U4 utilise un nouveau système de vision rapide optimisé pour le micro-usinage par laser. La caméra et le processeur de reconnaissance d’images capturent les mires ou les structures géométriques du substrat devant être traité.
LPKF ProtoLaser R4
Un paramètre important pour le micro usinage des matériaux avec le laser est la durée de l’impulsion. Le LPKF ProtoLaser R4 avec des durées d’impulsions laser en picosecondes permet la structuration de haute précision des substrats sensibles ainsi que la découpe de substrats techniques durcis ou cuits.
Ablation au laser pratiquement sans apport de chaleur
Dans la technologie laser, plus l’impulsion de traitement est courte, plus l’apport de chaleur est faible dans le matériau périphérique. Avec un laser picoseconde, un obstacle important tombe : il n’y a pratiquement plus de transfert de chaleur, le matériau touché s’évapore directement.
Spécialiste du traitement des micro-matériaux
Cet effet thermique est important à la fois pour la coupe et le traitement de surface des matériaux sensibles à la température. Le laser offre une énergie pulsée très élevée pour la coupe, par exemple, des matériaux céramiques tels que l’Al2O3 ou le GaN sans décoloration des matériaux dans le processus d’usinage. En raison du faible apport de chaleur, aucune microfissure n’est créée dans le matériau.
Traitement de surface parfait
Le ProtoLaser R4 est également le système idéal pour le traitement de surface, comme l’ablation de films minces et transparents ou l’enlèvement de couches métalliques sur des films en plastique. L’émission recherchée du laser stabilisé est obtenue avec une faible puissance. Il est ainsi tout aussi facile de traiter les matériaux multicouches HF et le FR4 standard.
Facile à utiliser
Le matériel de haute précision ainsi que la caméra intégrée sont contrôlés par le logiciel intelligent LPKF CircuitPro. De ce fait, l’utilisateur est en mesure de mettre en œuvre très rapidement dans son propre laboratoire des projets sur des matériaux exigeants.
LPKF ProtoLaser S4
Dans le prototypage de PCB, la technologie laser présente un certain nombre d’avantages par rapport aux processus conventionnels : vitesse, précision, flexibilité et rentabilité. Le LPKF ProtoLaser S4 se spécialise dans la structuration de circuits imprimés laminés.
Rentabilité intégrée
Le ProtoLaser S4 est un outil précieux dans le laboratoire d’électronique. Le système laser compact produit très rapidement des structures précises et fines pour les PCB exigeants– comme des pièces individuelles ou de petites séries, sans masques ni outils. À l’aide d’un procédé spécial, le ProtoLaser S4 élimine rapidement les grandes surfaces de cuivre des substrats laminés tels que le FR4. Le ProtoLaser S4 offre également d’excellents résultats sur des matériaux spéciaux pour les applications HF.
Grande fenêtre de processus
La longueur d’onde laser utilisée ouvre d’autres zones d’application. Le laser vert (longueur d’onde 532 nm) diminue la sensibilité aux brûlures du substrat porteur. Le ProtoLaser S4 traite également des cartes à trous métallisés ayant des disparités d’épaisseur allant jusqu’à 6 microns. En outre, le ProtoLaser S4 peut économiquement couper et percer des substrats rigides ou flexibles jusqu’à une épaisseur de 0,8 mm. Les épaisseurs de substrat plus importantes exigent plus de temps.
Système de vision
La caméra haute résolution intégrée détecte rapidement et avec précision les mires d’alignement ou les structures conductrices de la carte.
Logiciel intégré au package
Le logiciel CAM de LPKF CircuitPro, est intuitif. Il est préinstallé sur l’ordinateur intégré. Il optimise les données CAO pour le processus laser et fournit un accès complet aux paramètres du processus. Une large bibliothèque de paramètres qui inclus non seulement de nombreux matériaux communs, mais aussi exotiques, aident l’opérateur à mener à bien ses propres projets.
Conception moderne pour le laboratoire
Le LPKF ProtoLaser S4 offre des solutions intelligentes pour le fonctionnement et la maintenance. Le système sur roulettes passe chaque porte de laboratoire et ne nécessite que de l’air comprimé.
LPKF ProtoLaser H4
Faites passer votre laboratoire au niveau supérieur : combine les avantages du perçage mécanique de substrats épais, y compris les multicouches, avec le traitement de surface laser extrêmement rapide dans un système de table. Cette solution compacte et économique est basée sur le concept éprouvé des systèmes LPKF ProtoLaser et LPKF ProtoMat. En combinaison avec le logiciel LPKF CircuitPro, elle garantit un fonctionnement sans faille sur la base de vos données CAO.
Traitement de surface rapide sur tous les matériaux courants des circuits imprimés.
– Géométries exactes grâce au procédé sans contact basé sur le scanner
– Perçage et fraisage précis même sur des substrats épais grâce au perçage mécanique
– Système de table compact et sûr : laser de classe 1 adapté aux laboratoires
– Utilisation simple grâce au logiciel système intelligent et intuitif LPKF CircuitPro RP
