Bonder pour wafers
SÜSS MicroTec XB8
Le bonder pour wafers XB8 semi-automatique offre une grande force de bonding pour une large gamme de processus de bonding.
Sa conception mûrement réfléchie contribue à la stabilité des processus ainsi qu’à la reproductibilité de la répartition de la chaleur et de la force de bonding dans le wafer.
Propriétés :
- Jusqu’à 200 mm
- Bonding anodique, bonding adhésif, bonding eutectique, bonding SOI, bonding par fusion, bonding hybride, bonding par verre de frittage et bonding par fusion métallique
- Force de bonding jusqu’à 100 kN
- Température jusqu’à 550 °C
- Contrôle précis de la température(< 1 %) et grande homogénéité de la température (± 1,5 %)
- Contrôle élevé des procédures pour tous les paramètres de bonding
- Chauffage rapide et refroidissement actif pour réduire la durée de passage
- Grande sécurité de l’utilisateur
SÜSS MicroTec SB6/8 Gen2
Le bonder pour wafers SB6/8 Gen2 est la plateforme universelle semi-automatique de SÜSS MicroTecs pour une grande diversité de processus de bonding.
Elle séduit par sa flexibilité, la stabilité des processus et son grand volume de production.
Propriétés :
- Bonding anodique, bonding adhésif, bonding eutectique, bonding par fusion, par verre de frittage et bonding par fusion métallique
- Force de bonding jusqu’à 20 kN
- Température jusqu’à 550 °C
- Contrôle précis de la température(< 1 %) et grande homogénéité de la température (± 1,5 %)
- Contrôle élevé des procédures pour tous les paramètres de bonding
- Chauffage rapide et refroidissement actif pour réduire la durée de passage
- Sécurité de l’utilisateur
MEMS & Lithographie
Ein Geschäftsbereich von Hilpert electronics ist die Halbleiterfertigung mit dem Schwerpunkt Backend. Als Technologietreiber nimmt die Halbleiterverarbeitung eine besondere Stellung innerhalb der Elektronikfertigung ein.
Unsere Lieferwerke gehören zu den innovativsten Unternehmen für neue Anwendungen im Bereich Lithographie, Bonding, MEMS-, MOEMS-, Sensor-Fertigung, etc.
