SÜSS MicroTec BA8 Gen4 Pro

L’allineatore di maschere BA8 Gen3 è progettato per eseguire l’allineamento manuale e l’incollaggio di due wafer.

A seconda dei requisiti di processo, il BA8 Gen3 può essere configurato come sistema manuale o semiautomatico. L’elevato livello di automazione e riproducibilità e i bassi requisiti di lavorazione rendono il sistema BA8 Gen3 adatto non solo alla ricerca e allo sviluppo, ma anche alla produzione pilota o in piccoli lotti.

Proprietà:

• Per substrati fino a 200 mm di diametro
• Allineamento superiore, inverso e a infrarossi
• Incollaggio per fusione
• Attivazione selettiva o globale del plasma
• Software di elaborazione delle immagini
• Allineamento assistito o automatico
• Funzionamento semplice ed ergonomico grazie a un’interfaccia utente intuitiva basata su Windows
• Supporto speciale per il trasferimento sicuro dei wafer