SÜSS MicroTec BA6/8

L’allineatore di maschere BA6/8 offre, oltre all’allineamento molto preciso di due wafer, un processo di fusion bonding in cui due substrati vengono uniti direttamente nell’allineatore.

È caratterizzato da un’estrema precisione di allineamento, da un basso costo totale di gestione e da bassi requisiti di conversione per l’utilizzo in altre applicazioni.