Piattaforma completamente automatizzata per la massima produttività
La piattaforma SUSS ACS200 Gen3 TE porta la ben nota piattaforma ACS200 Gen3 ad un nuovo livello. Aumenta la produttività e rende il funzionamento e la manutenzione ancora più convenienti. La piattaforma SUSS ACS200 Gen3 TE offre una flessibilità senza pari nella configurazione di moduli e tecnologie. Soddisfa i requisiti dei mercati del packaging avanzato, dei MEMS, dei LED e di altri settori e può essere utilizzato sia per la ricerca e lo sviluppo che per la produzione in grandi volumi.
Caratteristiche
– Per diametri di substrato da 2” a 200 mm
– Rivestimento classico con spin coating o tecnologia brevettata GYRSET® per topografie elevate o substrati angolari
– Rivestimento a spruzzo con la tecnologia brevettata AltaSpray
– Può essere combinata opzionalmente con il modulo a getto d’inchiostro SUSS JETx con tecnologia PiXDRO
– Funzione di centratura in movimento (IMOC)
– Stazioni di carico SMIF (Standard Manufacturing Interface) Capacità.
Tradotto con DeepL.com (versione gratuita)
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