Substratobonder

SÜSS MicroTec XB8

Il wafer bonder semiautomatico XB8 offre un’elevata forza di incollaggio per un’ampia gamma di processi di incollaggio.

Il suo design attentamente studiato contribuisce alla stabilità del processo e alla riproducibilità della distribuzione del calore e della forza di incollaggio nel wafer.

Proprietà :

Fino a 200 mm
Incollaggio anodico, incollaggio adesivo, incollaggio eutettico, incollaggio SOI, incollaggio per fusione, incollaggio ibrido, incollaggio di fritte di vetro e incollaggio per fusione di metalli
Forza di incollaggio fino a 100 kN
Temperature fino a 550°C
Controllo preciso della temperatura (< 1%) ed elevata omogeneità della temperatura (± 1,5%)
Elevato controllo del processo per tutti i parametri di incollaggio
Riscaldamento rapido e raffreddamento attivo per ridurre i tempi di lavorazione
Elevata sicurezza per l’utente

SÜSS MicroTec SB6/8 Gen2

Il wafer bonder SB6/8 Gen2 è la piattaforma semiautomatica universale di SÜSS MicroTecs per un’ampia gamma di processi di incollaggio.

Si distingue per la sua flessibilità, la stabilità del processo e l’elevato volume di produzione.

Caratteristiche :

Incollaggio anodico, incollaggio adesivo, incollaggio eutettico, incollaggio per fusione, incollaggio di fritte di vetro e incollaggio per fusione di metalli
Forza di incollaggio fino a 20 kN
Temperature fino a 550°C
Controllo preciso della temperatura (< 1%) ed elevata omogeneità della temperatura (± 1,5%)
Elevato controllo del processo per tutti i parametri di incollaggio
Riscaldamento rapido e raffreddamento attivo per ridurre i tempi di lavorazione
Sicurezza per l’utente

MEMS & Lithographie

Ein Geschäftsbereich von Hilpert electronics ist die Halbleiterfertigung mit dem Schwerpunkt Backend. Als Technologietreiber nimmt die Halbleiterverarbeitung eine besondere Stellung innerhalb der Elektronikfertigung ein.

Unsere Lieferwerke gehören zu den innovativsten Unternehmen für neue Anwendungen im Bereich Lithographie, Bonding, MEMS-, MOEMS-, Sensor-Fertigung, etc.