Strumento di placcatura per wafer

• Adatto per applicazioni di deposizione nel campo delle microtecnologie e dei semiconduttori, tra cui riempimento di TSV, RDL, pad, contatti, pilastri, ecc.
• Progettato per l’uso in camere bianche, il guscio è realizzato in polipropilene (naturale).
• Struttura modulare, standard: una cella di processo con una cella di lavaggio; è possibile l’estensione per creare linee di processo.
• È possibile integrare ulteriori celle di processo, realizzate in polipropilene (naturale).
• Diversi diametri di wafer possono essere lavorati in una cella di processo, fino a 12″.
  Sono disponibili diverse celle di processo come
• Rack Plater, Cup Plater o Jet Plater.

• Elettrodeposizione di Au (pastiglie o contatti, con o senza cianuro), Ni, Cu (strato di ridistribuzione RDL, pilastro, riempimento TSV), Indio, Sn e leghe di Sn (come SnPb, SnAg), NiFe, NiCo, NiW, SnPb
  Elettroplaccatura di Ni, Cu, Au, NiP, SnPb
• Il processo di galvanizzazione avviene in modo automatico, con il controllo di tutti i parametri di processo come pH, temperatura, portata, ecc

  Cella di

  risciacquo o sciacquatrice a scarico rapido
• Possibilità di automazione per la gestione di singoli wafer, soluzioni personalizzate
• Controllo del sistema tramite pannello tattile