Preforme per brasatura Alpha

Le preforme Alpha, confezionate in nastro e bobina, sono utilizzate con la pasta saldante per ottenere un aumento selettivo del volume di saldatura.

Le preforme vengono assemblate utilizzando un’apparecchiatura Pick-and-Place standard. Le preforme vengono inserite direttamente nella pasta saldante prima del processo di rifusione.

Aree di utilizzo :

• Assemblaggio di PCB
• Modulo di alimentazione
• Cablaggi
• Industria

Proprietà a favore delle preforme :

• Maggiore qualità e affidabilità
• Ideale per il processo Pin-in-Paste
• Elimina i vuoti sotto le QFN
• In combinazione con la pasta saldante, non è necessario alcun flussante aggiuntivo
• Molto adatto per i metodi di brasatura laser, induzione, staffa e pin
• Tutte le preforme sono facili da assemblare, tramite nastro e bobina
• Ottimi per ridurre il ritiro quando il vuoto non è adatto o disponibile
• Garantisce il volume richiesto di riempimento per brasatura
• Sono disponibili varie dimensioni e forme
• Favorisce la saldatura senza piombo a basse temperature
• Può essere utilizzato sia meccanicamente che manualmente

Esempi di applicazioni :

• Applicazioni in cui la crimpatura non è consentita

• Saldatura a induzione

• Assemblaggio di prodotti non PCB

  Hilpert electronics AG distribuisce l’intera gamma di prodotti Alpha per la saldatura. Online è possibile vedere solo una piccola selezione dell’ampia gamma Alpha.

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