Sistema Namics in pacchetto (SIP)
Namics System in Package (SIP)
La domanda di packaging per semiconduttori oggi spinge all’integrazione eterogenea di dispositivi e tecnologie diverse. L’obiettivo è che i moduli di nuova generazione offrano prestazioni migliori con un consumo di energia inferiore, muovendosi al tempo stesso verso una maggiore miniaturizzazione[1]. La tecnologia System in Package (SIP) consente di integrare sensori e moduli diversi in un unico contenitore compatto. NAMICS offre una gamma diversificata di soluzioni innovative per rispondere a queste sfide abitative future.
