SIPLACE TX micron
Alta velocità e precisione per moduli e SiP
Con il micron SIPLACE TX è possibile produrre imballaggi avanzati e applicazioni ad alta densità con le massime prestazioni della più recente tecnologia SMT (fino a 93.000 unità/ora), con una precisione finora irraggiungibile. Con una precisione standard di 20 μm @ 3 sigma e classi di precisione di 15 e 10 μm @ 3 sigma, le distanze di posizionamento possono essere ridotte a soli 50 μm. Questa scalabilità e queste prestazioni proteggono il vostro investimento.
Grazie a funzioni intelligenti come la nuova telecamera per PCB ad alta risoluzione, le opzioni di trasporto flessibili del nuovo trasportatore doppio multiuso, che consente l’alimentazione continua dei componenti nei vassoi JEDEC tramite l’unità vassoio SIPLACE, gli standard di interfaccia aperti e il potente software di controllo, il micron SIPLACE TX garantisce sempre la massima produttività nella fabbrica intelligente.
Processo di assemblaggio programmabile individualmente con presa senza contatto/posizionamento senza forza e tracciamento individuale dal nastro al prodotto finito
Per tassi di DPM minimi: il sistema di visione rileva anche le più piccole cricche e i danni ai componenti, alla massima velocità.
Immagini ad alto contrasto dei componenti più piccoli (01005, 0201m) e differenziazione delle caratteristiche (pilastri di rame)
Con due portali e modalità di posizionamento innovative, la SIPLACE TX micron raggiunge prestazioni di posizionamento fino a 93.000 unità/ora.
Il controllo ottico garantisce rese elevate quando si utilizzano unità ad immersione.
Certificazione di classe 7 secondo DIN EN ISO 14644-1 e SEMI S2/S8.
Due macchine – una linea
SIPLACE TX micron e SIPLACE CA possono essere installati in una linea di produzione, offrendo una serie di vantaggi al produttore:
Semplificazione dell’intralogistica:
- Non esistono più soluzioni separate per l’incollaggio e l’assemblaggio SMT in produzione, tra le quali i circuiti stampati devono essere trasportati da una parte all’altra.
- Riduzione dei costi: si elimina la nastratura dei componenti attivi.
- Più rispettoso dell’ambiente: meno rifiuti di nastro adesivo
- Processi più razionali: i componenti attivi (da wafer) e passivi (nastro e bobina) possono essere combinati su un’unica linea;
- Meno errori grazie all’eliminazione delle costose operazioni di nastratura, giunzione e riempimento dei componenti attivi.
Unità vassoio SIPLACE
L’unità vassoio SIPLACE consente l’alimentazione continua dei componenti nel magazzino di zona, grazie al suo design compatto. Massima flessibilità grazie alle seguenti caratteristiche:
- Produttività: rifornimento continuo per tempi di sostituzione rapidi
- Capacità di memorizzazione: 30 livelli di magazzino di zona nella memoria principale, 12 livelli di magazzino di zona nella memoria cache
- Magazzino di grandi dimensioni: 355 mm x 275 mm (2x JEDEC per livello)
- Ingombro: sporgenza minima
- Configurazione casuale: RFID in ogni livello del magazzino di superficie
- Cancellazione: LED per ogni livello
