Il sistema di saldatura Nexus garantisce i migliori risultati grazie ai processi di rifusione a conduzione sotto vuoto. Questa tecnologia vi permetterà di soddisfare i requisiti più esigenti per il packaging avanzato e l’elettronica di potenza. Il risultato è un aumento della produttività e un miglioramento della qualità nella produzione di questi componenti. Il vuoto consente processi privi di ossidazione e una migliore bagnatura, con conseguente miglioramento significativo delle giunzioni saldate. Inoltre, i vuoti nei giunti di saldatura si riducono notevolmente, consentendo processi come la pulizia al plasma e il cambio di atmosfera per il packaging avanzato. È possibile utilizzare temperature fino a 400°C come standard.
Brasatura senza vuoti di paste e preforme
Nexus è stato progettato appositamente per la brasatura sotto vuoto e senza flusso di paste e preforme. Nexus funziona a temperature fino a 400°C. Queste temperature elevate sono necessarie per l’assemblaggio sicuro di componenti realizzati con materiali generalmente diversi. Tra l’altro, il vuoto aiuta a ridurre al minimo l’ossidazione sui componenti e sugli stessi punti di incollaggio. Il trasferimento di calore nel Nexus avviene per conduzione termica e, come opzione, per irraggiamento. I gradienti di riscaldamento e raffreddamento sono regolabili individualmente. Garantiscono un profilo flessibile e tempi di processo brevi. È possibile utilizzare diversi gas di processo, a seconda delle esigenze del cliente. Il funzionamento senza flusso è possibile con azoto al 100%, gas di formazione (95/5), acido formico o fino al 5% di idrogeno. Quando si utilizza una pasta saldante contenente flussante, il gas di processo viene efficacemente purificato dal sistema di gestione dei residui. Grazie alle sue dimensioni ridotte e alla facilità d’uso, il sistema Nexus è particolarmente adatto alle piccole e medie produzioni, oltre che al laboratorio.
Valori aggiunti Nexus:
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