Produzione multistrato
Produzione multistrato
LPKF offre una gamma completa di prodotti di prototipazione per la produzione di circuiti multistrato in un laboratorio integrato. I circuiti multistrato vengono prodotti in tre semplici fasi: strutturazione, pressatura e metallizzazione dei vias.
Un circuito stampato composto da più strati
Un circuito multistrato è composto da diversi strati, che vengono pressati insieme per formare un circuito stampato. Gli strati esterni di un circuito multistrato sono generalmente costituiti da PCB a singola faccia, mentre gli strati interni sono realizzati con materiali a doppia faccia. Tra gli strati conduttivi vengono inseriti strati isolanti, detti preimpregnati. I circuiti fino a quattro strati possono essere metallizzati nei fori passanti con un processo privo di chimica. Per le connessioni elettriche dei circuiti fino a otto strati, si utilizza il processo di galvanizzazione.
Tre fasi per un sistema multistrato :
- Strutturazione
- Pressatura
- Metallizzazione
Strutturazione
LPKF ProtoMat S104
Il ProtoMat S104 di LPKF è completamente attrezzato per la lavorazione di PCB nei laboratori di elettronica. Grazie al mandrino ad alte prestazioni e alla tavola a vuoto, è adatto anche per applicazioni HF e circuiti sottili, nonché per substrati con superfici sensibili (larghezza della pista fino a 100 micron su FR4 18/18 Cu). Il software del sistema tiene conto dei requisiti speciali dei materiali HF.
Veloce e preciso
Il ProtoMat S104 opera in modo particolarmente veloce e preciso, con una velocità di 100.000 giri/min, un’elevata velocità di traslazione e un’alta risoluzione meccanica. In combinazione con la base in granito, la stabilità della macchina garantisce una precisione ottimale per la foratura e la fresatura anche su strutture molto sottili. Il mandrino di fresatura ad alta frequenza e il sensore di profondità di fresatura sono autopulenti e richiedono quindi poca manutenzione.
Completamente automatico
Il pacchetto “Easy-to-use” semplifica la vita degli utenti di ProtoMat S104. Un sensore misura automaticamente lo spessore del materiale e del rame, consentendo di determinare l’esatta profondità di fresatura richiesta. La macchina, ben equipaggiata con 20 posizioni utensile, cambia automaticamente gli utensili durante il processo di produzione. A seconda della profondità di penetrazione, gli utensili di fresatura conici a gradini generano diversi canali di isolamento. La regolazione automatica della larghezza di fresatura assicura che i contorni abbiano una larghezza costante.
Lavorazione 2.5-D
Grazie all’azionamento robotizzato dell’asse Z, ProtoMat S104 è ideale per la lavorazione di pannelli frontali e involucri o per la fresatura profonda di circuiti stampati. È facile anche lavorare circuiti stampati assemblati e produrre supporti in plastica.
Software intuitivo
Il software del sistema ProtoMat S 104 è altamente flessibile e facile da usare. È stato progettato per soddisfare le esigenze particolarmente elevate delle applicazioni HF. Una libreria di parametri per diversi materiali ne facilita l’uso.
Dispenser
Su richiesta, il dispenser integrato eroga automaticamente la crema saldante sulle aree di aggancio. Non è necessario calcolare ulteriori dati.
LPKF ProtoMat S64
Il sistema di base per quasi tutte le applicazioni interne di prototipazione di circuiti stampati: ProtoMat S64 convince per la sua velocità e affidabilità. L’alta velocità del mandrino di fresatura a bassa manutenzione garantisce la lavorazione di strutture fini fino a 100 micron e consente la produzione di circuiti multistrato. La gamma completa di attrezzature di ProtoMat S64, che comprende un’unità di dosaggio e un tavolo da vuoto, lo rende l’aggiunta perfetta a qualsiasi ambiente di sviluppo.
Mandrino di foratura e fresatura da 60.000 giri/min.
Il mandrino di foratura e fresatura da 60.000 giri/min garantisce tempi di lavorazione brevissimi e la massima precisione geometrica. Grazie alla nuova funzione di autopulizia pneumatica del mandrino e al sensore di profondità di fresatura, la macchina richiede pochissima manutenzione. La base in granito della macchina garantisce inoltre risultati sempre precisi.
Automatico: cambio utensile, regolazione della larghezza di fresatura, dosaggio
Durante il processo di produzione è possibile cambiare automaticamente fino a 15 utensili (altri su richiesta). A seconda della profondità di penetrazione, le frese coniche a gradini generano diverse larghezze di isolamento. La regolazione automatica della larghezza di fresatura garantisce una larghezza costante del contorno di fresatura. Ciò riduce i tempi di messa a punto e consente di lavorare senza l’intervento di un operatore.
Lavorazione in 2,5D
Le custodie possono essere lavorate in 2,5 dimensioni.
Distributore di crema saldante
Su richiesta, il dispenser integrato eroga automaticamente la crema saldante sulle piazzole di saldatura. Non è necessario calcolare ulteriori dati.
Software operativo integrato e intuitivo
Il software del sistema ProtoMat è altamente flessibile e facile da usare. Una libreria di parametri per diversi materiali supporta la facilità d’uso. Se necessario, il manuale di processo integrato guida l’utente passo dopo passo attraverso il processo di lavorazione.
LPKF ProtoLaser S4
Nella prototipazione di circuiti stampati, la tecnologia laser offre una serie di vantaggi rispetto ai processi convenzionali: velocità, precisione, flessibilità ed economicità. LPKF ProtoLaser S4 è specializzato nella strutturazione di circuiti stampati laminati.
Redditività incorporata
Il ProtoLaser S4 è uno strumento prezioso nel laboratorio di elettronica. Il sistema laser compatto produce strutture precise e fini per circuiti stampati esigenti in modo molto rapido, come pezzi singoli o in piccole serie, senza maschere o strumenti. Grazie a un processo speciale, ProtoLaser S4 rimuove rapidamente grandi aree di rame da substrati laminati come l’FR4. ProtoLaser S4 offre risultati eccellenti anche su materiali speciali per applicazioni HF.
Ampia finestra di processo
La lunghezza d’onda del laser utilizzato apre altre aree di applicazione. Il laser verde (lunghezza d’onda 532 nm) riduce la suscettibilità del substrato portante alla combustione. Il ProtoLaser S4 lavora anche schede metallizzate a foro passante con disomogeneità di spessore fino a 6 micron. Inoltre, ProtoLaser S4 può tagliare e forare in modo economico substrati rigidi o flessibili fino a 0,8 mm di spessore. Spessori maggiori di substrato richiedono più tempo.
Sistema di visione
La telecamera integrata ad alta risoluzione rileva con rapidità e precisione gli schemi di allineamento o le strutture conduttive sulla scheda.
Software incluso nella confezione
Il software CAM di LPKF CircuitPro è intuitivo. È preinstallato sul computer di bordo. Ottimizza i dati CAD per il processo laser e fornisce un accesso completo ai parametri di processo. Un’ampia libreria di parametri che include non solo molti materiali comuni ma anche esotici aiuta l’operatore a realizzare i propri progetti.
Design moderno per il laboratorio
LPKF ProtoLaser S4 offre soluzioni intelligenti per il funzionamento e la manutenzione. Il sistema su ruote passa attraverso ogni porta del laboratorio e richiede solo aria compressa.
Premendo
LPKF MultiPress S
L’LPKF MultiPress S pressa circuiti multistrato da materiali rigidi, semirigidi e flessibili. La distribuzione uniforme della pressione sull’intera superficie di pressatura, con un controllo preciso della temperatura e della pressione, garantisce un materiale composito omogeneo. L’efficiente dissipazione del calore assicura brevi fasi di raffreddamento. Il risultato è l’ottimizzazione dei tempi di processo.
Profili di processo individuali
I parametri di processo possono essere impostati in menu tramite un display LCD e salvati come profilo.
Pressione costante
Il sistema viene fornito in opzione con un’unità idraulica automatica.
Metallizzazione dei vias
Rivestimento senza sostanze chimiche dei vias
LPKF ProConduct
LPKF ProConduct è un sistema completamente nuovo per la placcatura dei fori nei circuiti stampati bifacciali e multistrato. È pratico, estremamente veloce e facile da usare. Tutti i fori vengono placcati con un processo di lavorazione parallelo. In questo modo si ottiene un risultato sicuro, rapido e resistente alle temperature.
Facile da usare
Combinandola con l’apparecchiatura di fresatura LPKF, è possibile produrre facilmente prototipi di PCB finiti in un giorno. Produrre prototipi di PCB nel proprio laboratorio significa avere cicli di sviluppo molto più brevi. Si risparmiano i costi dell’outsourcing e non si divulgano dati importanti all’esterno.
Risultati perfetti grazie a una tecnologia all’avanguardia
Il processo ProConduct, sviluppato appositamente da LPKF per il rivestimento dei vias, metallizza fori passanti con un diametro fino a 0,4 mm e un rapporto d’aspetto di 1/4. In determinate condizioni, è possibile metallizzare anche fori di diametro inferiore. La resistenza elettrica di una via completamente metallizzata è compresa tra 10 e 25 mΩ. Anche dopo 250 cicli termici, la resistenza aumenta solo leggermente (max. 28 mΩ).
Rivestimento elettrolitico di vias
LPKF Contac S4
La placcatura affidabile dei vias è la chiave del successo nella prototipazione dei PCB. Il nuovo LPKF Contac S4 combina diversi processi elettrolitici e chimici in un ambiente sicuro e compatto.
Rivestimento elettrolitico dei vias
Il collegamento di due o più strati è una parte essenziale della prototipazione di PCB. Con le sue 6 vasche, il Contac S4 svolge questo compito in modo affidabile: la scheda viene fatta passare attraverso tutte le fasi di una cascata di bagni. In questo modo si producono strati di rame omogenei sulle pareti di tutti i fori, anche nel caso di schede multistrato. Il Contac S4 lavora fino a otto strati con un rapporto di aspetto massimo di 1/10 (rapporto tra diametro del foro e spessore della scheda). LPKF Contac S4 incorpora un bagno di stagno finale per proteggere la superficie e migliorare la saldabilità.
Struttura migliorata dello strato di rame
La tecnologia ad alte prestazioni di LPKF Contac S4 migliora la struttura dello strato di rame. Le piastre anodiche ottimizzate e l’elettrodeposizione a impulsi di corrente inversa assicurano una deposizione e un’attivazione uniformi grazie alla tecnologia dei fori neri. Un flusso d’aria integrato e un’ulteriore fase di processo per la pulizia dei vias assicurano i legami con il rame superficiale senza disturbare gli strati di separazione. Il risultato è uno spessore uniforme del deposito nei vias e sulla superficie metallica piatta del substrato.
Facile da usare
Il pannello a sfioramento integrato guida anche gli utenti meno esperti in modo sicuro attraverso il processo di galvanizzazione con una procedura guidata e la gestione dei parametri. Gli sviluppatori più ambiziosi possono utilizzare impostazioni personalizzate in qualsiasi momento. Per il processo non sono necessarie conoscenze chimiche o analisi del bagno e il sistema indica automaticamente le fasi di manutenzione necessarie. Un’altra novità è l’involucro resistente alle sostanze chimiche con una migliore protezione contro lo scolorimento: alta funzionalità, estetica e praticità si fondono nel Contac S4.
