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MPI Série TS2000-IFE

MPI Série TS2000-IFE

Il sistema MPI TS2000-IFE è una piattaforma automatizzata che può essere convertita in un tester sub-picco completamente automatizzato. Il sistema incorpora la tecnologia MPI più avanzata, come PHC come caratteristica standard e mDrive o VCE come aggiornamento o opzione. Le applicazioni principali includono Load-Pull, RF, mmW, fotonica del silicio, convalida di progetti o test di MEMS e altri sensori in un ambiente di test specifico. In combinazione con WaferWallet MAX, MPI consente di trasferire i dati dal laboratorio alla produzione di massa.

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MPI TS2000 et TS3000

MPI TS2000 et TS3000

Sistemi di controllo automatizzati MPI

MPI è orgogliosa di presentare il suo nuovo sistema di test automatizzato da 200 mm dedicato e progettato per soddisfare le esigenze attuali e future di caratterizzazione dei dispositivi per la modellazione e lo sviluppo di tecnologie/processi, l’analisi dei guasti, la verifica dei progetti, l’ingegneria dei circuiti integrati, l’affidabilità a livello di wafer e le esigenze specifiche di test di dispositivi MEMS, ad alta potenza, RF e mmW.

Riconoscere la differenza

MPI TS2000 è la naturale evoluzione del sistema di test di fama mondiale, con concetti dedicati a soddisfare i requisiti del mercato del test avanzato dei semiconduttori.

Il sistema è pienamente compatibile con tutti gli accessori del sistema MPI ed è stato progettato principalmente per gestire l’analisi dei guasti, la verifica dei progetti, l’ingegneria dei circuiti integrati, l’affidabilità a livello di wafer e i requisiti specifici dei test dei dispositivi MEMS, ad alta potenza, RF e mmW.

Disponibile per modalità di funzionamento in ambiente e/o solo a caldo, il TS2000 è veloce con velocità fino a 10 Dies/secondo (a seconda della configurazione finale), il che lo rende una scelta ideale per le verifiche elettriche pre-produzione su dispositivi RF separati, ad esempio.

Il TS3000 di MPI è un sistema di test automatizzato da 300 mm progettato specificamente per l’ingegneria di prodotto, l’analisi dei guasti, la convalida dei progetti, l’affidabilità a livello di wafer e le applicazioni RF e mmW.

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