Pasta di lottizzazione
ALPHA JP-500
La crema saldante Alpha JP-500 è una crema senza piombo e senza pulizia, progettata per l’uso in macchine a getto come la MY700 di Mycronic. La crema saldante presenta una reologia che consente un dosaggio standard. Dopo la rifusione, i giunti saldati hanno un aspetto visivo straordinariamente buono. Inoltre, ALPHA JP-500 soddisfa la classificazione ROL0 secondo lo standard IPC J-STD-004.
ALPHA WS-826
ALPHA WS-826 est une crème à braser sans plomb, soluble dans l’eau, développée pour les applications de refusion à l’air et à l’azote. Elle combine une excellente durabilité du pochoir de 8 heures à des températures et une humidité élevées, une excellente soudabilité et un nettoyage facile à l’eau après une refusion double face, tout en conservant une formulation de flux sans halogène. ALPHA WS-826 est une crème à braser stable, soluble dans l’eau, qui offre une durée de vie constante du pochoir et une excellente définition de la pression. Elle répond aux exigences SIR et ECM après nettoyage à l’eau déionisée et est classée ORM0 selon la norme IPC J-STD-004B.
Alpha offre una gamma completa di paste saldanti all’avanguardia per un’elevata produttività e prestazioni ottimali
per un’elevata produttività e prestazioni ottimali nella serigrafia delle paste saldanti e nei controlli automatizzati.
La gamma comprende paste in diverse formulazioni: paste senza piombo, senza alogeni e no-clean, nonché paste specifiche per applicazioni a bassa temperatura e molto altro ancora.
Tutte le paste sono ideali per i processi SMD convenzionali e sono conformi alle condizioni di produzione specifiche del cliente e a tutte le misure di protezione ambientale.
ALPHA® OM-358
ALPHA® OM-358 è una crema saldante senza piombo, senza alogeni e senza detergenti, con un voiding particolarmente basso per tutti i tipi di componenti, compresi quelli con connessioni sul lato inferiore. Alpha OM-358 soddisfa la classificazione delle prestazioni IPC7095 Classe III per il voiding nei componenti BGA e offre un voiding inferiore al 10% sui componenti con connessioni sul lato inferiore. Grazie a leghe altamente affidabili come Innolot e leghe SAC standard, questa crema offre una formazione di vuoti particolarmente bassa.ALPHA® OM-358 è una pasta saldante avanzata e particolarmente affidabile che limita la formazione di cavità:
- Maggiore stabilità del processo
- Nessuna rilavorazione
- Prestazioni termiche ed elettriche ottimizzate
Altri vantaggi:
- Eccellenti proprietà di elettromigrazione: soddisfa i requisiti di J-STD-004B IPC-TM-650 2.6.3.7 con 100µm, per garantire l’affidabilità e la funzionalità dei componenti a passo fine.
- Ampia finestra di profilo di riflusso: consente una saldabilità di alta qualità di schede elettroniche complesse e dense durante il riflusso, utilizzando profili lineari e profili con passo di stabilizzazione, tra 150°C e 200°C.
- Ottima resistenza alla granigliatura: riduce al minimo le rilavorazioni e migliora la resa al primo passaggio.
- Eccellente coalescenza e bagnatura: coalescenza fino a 170 µm con eccellenti prestazioni di bagnatura ed elevata affidabilità del giunto di saldatura.
- Eccellente aspetto della connessione e del giunto di saldatura: residui di flussante chiari e perforabili per un buon contatto della sonda durante i test elettrici.
- Forza di legame durevole, stabile e costante: garantisce elevati rendimenti pick-and-place e un buon autoallineamento per ridurre al minimo le rilavorazioni prima del riflusso.
- Senza alogeni, senza aggiunta intenzionale di additivi alogenati: garantisce la conformità alle direttive ROHS e quindi un processo di assemblaggio sicuro ed ecologico.
Pasta alfa a bassa temperatura
ALPHA® OM 550
Pasta saldante non eutettica a bassa temperatura per assemblaggi con substrati e componenti sensibili alla temperatura e trucioli suscettibili di deformazione.
ALPHA® OM-550 combina una nuova chimica per basse temperature con la lega ALPHA® HRL1. Questa lega è stata progettata per migliorare le prestazioni nei test di caduta e impatto e aumentare la resistenza alle variazioni di temperatura rispetto alle leghe convenzionali. Il flussante e la lega insieme formano un prodotto che ha le proprietà di una moderna pasta saldante per schede madri, riducendo al contempo il riflusso a bassa temperatura NWO e HIP per assemblaggi complessi.
Rivoluzionando la saldatura a bassa temperatura ALPHA® OM-550 OM-550 Barattolo e tubo Immagine
- ALPHA® OM-550 HRL1 è una pasta saldante per basse temperature altamente affidabile. La lega contenuta in questa pasta ha un punto di fusione significativamente più basso rispetto al SAC305.
- La temperatura minima di picco di soli 185°C riduce il consumo di energia nella tecnologia di montaggio superficiale rispetto ai 245°C. La pasta saldante ha un punto di fusione ridotto rispetto al SAC305.
- Progettata per migliorare la resa produttiva e ridurre la distorsione dei componenti.
Maggiore affidabilità rispetto alle leghe convenzionali a bassa temperatura
Le saldature ALPHA® OM-550, HRL1 presentano una maggiore affidabilità meccanica rispetto ad altre leghe a bassa temperatura.
Nei test di caduta e di impatto, le saldature per
alpha standard pour les nouvelles applications
CVP 390 SAXC Plus 0307/0807, Innolot, SAC305/405 (Type 4 / Type 4.5) (compatible JIS)
- Adatto per applicazioni automobilistiche
- Eccezionale finestra di riflusso per tempi di mantenimento fino a 60 secondi a 175°C – 180°C
- Eccellente per la pasta di pinning
- Elevata precisione del “test dei pin in-circuit”.
- Non pulito
- ROL0 secondo J-STD-004b
- Contenuto di alogeni: senza alogeni, nessun alogeno aggiunto consapevolmente
- Riduce l’effetto head-in-pillow
- Riduce il ritiro su grandi superfici Supera i requisiti IPC 7095
- Classe III per gli sfiati
- Supera le procedure di test standard SIR, Bellcore e JIS
- Adatto per Finepitch
- Adatto per la distribuzione (M11)
- Adatto per ProFlow
Standard alpha éprouvé (sans plomb)
OM 338PT
- Non pulito; ROL0 secondo J-STD-004
- Contenuto di alogeni: senza alogeni, nessun alogeno aggiunto consapevolmente
- Pin testabile
- Stabilità di stampa (BGA 0,24 mm/0,3 mm QFP)
- Possibilità di stampare a velocità elevate, fino a 150 mm/s
- Basso numero di cicli di pulizia richiesti
- Migliore adesione
- Adatto sia per processi a rifusione che in fase vapore
- Residui di flusso chiari e incolori
- PT = adatto per applicazioni ProFlow (sistema chiuso a spatola)
Pâtes à braser alpha avec une excellente
propagation
OM 340 SACX™ Plus 0307, Innolot, SAC305 (Type 3-5)
- Eccellente propagazione
- Riduce gli effetti HIP (Head In Pillow)
- Adatto per profili di sella esigenti con lunghi tempi di permanenza tra 175°C e 190°C
- Non pulisce; ROL0 secondo J-STD-004
- Contenuto di alogeni: senza alogeni, senza alogeni aggiunti consapevolmente
- Eccellente accuratezza del test dei pin nel circuito
Per la brasatura in fase di vapore e per applicazioni speciali, si consiglia :
OM 353 SACX™ Plus 0307, SAC 305 (Type 4 & 5)
- Pasta a passo ultrafine
- Adatta sia per processi a riflusso che in fase vapore
- Non pulisce; ROL0 secondo J-STD-004
- Lunga manipolazione della pasta saldante sullo stencil
- Stabili stampe con una dimensione delle particelle di 5, (aree circolari di 180 μm con uno stencil di 100 μm)
- Riduce gli effetti HIP (Head In Pillow)
- Riduce gli effetti di apertura non a umido (NWO)
- Basso scorrimento del flusso sulla parte superiore del componente
- Bassa diffusione del flusso
- Eccellente comportamento di bagnatura
- Lavorazione in un ampio intervallo di temperature
- Disponibile in varie leghe: SAC305, SAC105, SACX Plus™0307, Maxrel™ (Innolot), Maxrel Plus™.
alpha Cleanable
OM 347 (Type 4 et 5)
ALPHA® OM-347 è progettato come materiale pulibile e non pulibile. Può stampare e rifondere polveri di tipo 4 e 5 per soddisfare i segmenti di mercato che richiedono applicazioni con caratteristiche ultra-fini. ALPHA® OM-347 è stato testato per fornire eccellenti prestazioni di stampa e i residui dopo il reflow possono essere facilmente puliti o rimossi con un’ampia gamma di detergenti, tra cui Aquanox A4241, ALPHA® BC-3350 o solventi a base di nPB.
ALPHA® OM-347 ha un’eccezionale finestra di processo di riflusso che garantisce una buona saldatura su CuOSP con un’eccellente coalescenza su un’ampia gamma di dimensioni del deposito, un’eccellente resistenza alle sfere di saldatura casuali e una resistenza media alle sfere di saldatura del chip.
Proprietà:
- No-Clean e Ultra-Clean
- Senza piombo e senza alogeni
- Adatto per serigrafia a struttura fine e reflow
- Pulizia basata su nPB
- ROM0
- Progettato per polveri di tipo 4 (da 20 a 38 µm) e di tipo 5 (da 10 a 25 µm)
Le caratteristiche più importanti d’ALPHA® OM-347:
- Lunga durata dello stencil: offre prestazioni costanti e riduce le variazioni nelle prestazioni della serigrafia e nell’essiccazione della pasta.
- No-Clean e Ultra-Clean: OM-347 è una pasta saldante no-clean; i residui possono rimanere sulla scheda senza problemi dopo il reflow. Se necessario, i residui possono essere facilmente puliti utilizzando una serie di solventi, tra cui Alpha BC-3350 e detergenti a base di nPB.
- Prestazioni HIP: ottime prestazioni HIP, paragonabili a quelle di OM-340.
- Elevata e duratura forza di adesione: garantisce elevati rendimenti pick-and-place e un buon autoallineamento.
- Ampia finestra di profilo di rifusione: consente di saldare in alta qualità schede elettroniche complesse e dense in ambiente azotato, utilizzando alti tassi di salita e profili di stabilizzazione tra 170°C e 180°C. Può essere fuso in ambiente di aria e azoto
- Eccellente fusione e bagnatura: buona fusione di sfere da 180 µm in aria e bassa stabilizzazione.
- Eccellente aspetto del giunto di saldatura e dei residui di flussante: nessuna carbonizzazione o bruciatura dei residui dopo il processo di rifusione, anche con una stabilizzazione termica lunga/alta.
- Eccellenti prestazioni di voiding: soddisfa i requisiti IPC7095 Classe III per BGA.
- Contenuto di alogeni: senza alogeni
- Sicuri ed ecologici: i materiali soddisfano i requisiti ROHS, TOSCA, EINECS e sono privi di alogeni.
alpha Pâte basse température
CVP 520 42Sn/57,6Bi/0,4Ag (Type3 / Type 4)
- Pasta saldante a basso punto di fusione
- ROL0 secondo J-STD-004
- Contenuto di alogeni: senza alogeni, nessun alogeno aggiunto consapevolmente
- Eccellente pasta di appuntatura
30% di consumo energetico in meno rispetto alla lega SnAgCu! - Punto di fusione ~ 138 °C
< 170 °C Temperatura di riflusso - Elevata resistenza al taglio degli strati di assemblaggio
ppasta saldante alpha al piombo
OM 5100 (Sn63/Pb37 | Sn62/Pb36/Ag2) – (Type 3 & 4)
- Stampa di stencil a passo standard e fine con aperture di diametro inferiore a 0,3 mm
- Velocità di stampa fino a 150 mm/s
- Riduce le microsfere al centro del chip e le microsfere che si formano.
- ROL0 secondo J-STD-004
- Disponibile anche in cartucce da 10cc e 30cc
