Metodo di placcatura a foro passante
Collegamento degli strati conduttivi
Una volta prodotta la scheda di circuito stampato, il processo di prototipazione non è ancora completo. Con i seguenti processi – metallizzazione dei vias, resistenza di saldatura, serigrafia della crema di saldatura, trasferimento dei componenti e rifusione – un circuito stampato diventa una scheda elettronica.
Esistono due modi per ottenere risultati perfetti:
- LPKF ProConduct®, il processo di placcatura senza chimica di LPKF, placca vias fino a 0,4 mm di diametro e con un rapporto di aspetto di 1/4. Con una media di 19 Mohm, la resistenza elettrica dei vias è estremamente bassa.
- Per la galvanizzazione dei vias, LPKF Contac S4 combina vari processi elettrolitici e chimici in un ambiente sicuro e compatto.
Rivestimento senza sostanze chimiche dei vias
LPKF ProConduct
LPKF ProConduct è un sistema completamente nuovo per la placcatura dei fori nei circuiti stampati bifacciali e multistrato. È pratico, estremamente veloce e facile da usare. Tutti i fori vengono placcati con un processo di lavorazione parallelo. In questo modo si ottiene un risultato sicuro, rapido e resistente alle temperature.
Facile da usare
Combinandola con l’apparecchiatura di fresatura LPKF, è possibile produrre facilmente prototipi di PCB finiti in un giorno. Produrre prototipi di PCB nel proprio laboratorio significa avere cicli di sviluppo molto più brevi. Si risparmiano i costi dell’outsourcing e non si divulgano dati importanti all’esterno.
Risultati perfetti grazie a una tecnologia all’avanguardia
Il processo ProConduct, sviluppato appositamente da LPKF per il rivestimento dei vias, metallizza i fori passanti con un diametro fino a 0,4 mm e un rapporto di aspetto di 1/4. In determinate condizioni, è possibile metallizzare anche fori di diametro inferiore. La resistenza elettrica di una via completamente metallizzata è compresa tra 10 e 25 mΩ. Anche dopo 250 cicli termici, la resistenza aumenta solo leggermente (max. 28 mΩ).
Rivestimento elettrolitico di vias
LPKF Contac S4
La placcatura affidabile dei vias è la chiave del successo nella prototipazione dei PCB. Il nuovo LPKF Contac S4 combina diversi processi elettrolitici e chimici in un ambiente sicuro e compatto.
Rivestimento elettrolitico dei vias
La connessione di due o più strati è una parte essenziale della prototipazione di PCB. Con le sue 6 vasche, il Contac S4 svolge questo compito in modo affidabile: la scheda viene fatta passare attraverso tutte le fasi di una cascata di bagni. In questo modo si producono strati di rame omogenei sulle pareti di tutti i fori, anche nel caso di schede multistrato. Il Contac S4 lavora fino a otto strati con un rapporto di aspetto massimo di 1/10 (rapporto tra diametro del foro e spessore della scheda). LPKF Contac S4 incorpora un bagno di stagno finale per proteggere la superficie e migliorare la saldabilità.
Struttura migliorata dello strato di rame
La tecnologia ad alte prestazioni di LPKF Contac S4 migliora la struttura dello strato di rame. Le piastre anodiche ottimizzate e l’elettrodeposizione a impulsi di corrente inversa assicurano una deposizione e un’attivazione uniformi grazie alla tecnologia dei fori neri. Un flusso d’aria integrato e un’ulteriore fase di processo per la pulizia dei vias assicurano i legami con il rame superficiale senza disturbare gli strati di separazione. Il risultato è uno spessore uniforme del deposito nei vias e sulla superficie metallica piatta del substrato.
Facile da usare
Il pannello a sfioramento integrato guida anche gli utenti meno esperti in modo sicuro attraverso il processo di galvanizzazione con una procedura guidata e la gestione dei parametri. Gli sviluppatori più ambiziosi possono utilizzare impostazioni personalizzate in qualsiasi momento. Per il processo non sono necessarie conoscenze chimiche o analisi del bagno e il sistema indica automaticamente le fasi di manutenzione necessarie. Un’altra novità è l’involucro resistente alle sostanze chimiche con una migliore protezione contro lo scolorimento: alta funzionalità, estetica e praticità si fondono nel Contac S4.
Tradotto con DeepL.com (versione gratuita)
