Automatic X-ray inspection, Omron
Nuovo sistema automatico di ispezione a raggi X in linea.
Omron porta le prestazioni AXI a un nuovo livello con il nuovo VT-X750.
Il VT-X750 è stato sviluppato nell’ambito di una filosofia volta a realizzare linee di processo prive di difetti. Le tecnologie a raggi X tradizionali sono limitate all’ispezione di componenti come BGA, LGA o THT. Il design del VT-X750 supera questi deficit tradizionali utilizzando la tomografia computerizzata (CT) ad alta velocità. Ciò consente di ottenere immagini a raggi X ad alta precisione per un’ispezione accurata e affidabile delle aree di saldatura nascoste durante la produzione. Combinando la tomografia computerizzata con l’acquisizione e l’elaborazione di immagini ad alta velocità, il VT-X750 offre capacità di ispezione di alto livello ed è progettato per il settore manifatturiero di fascia alta. Il VT-X750 ad alta capacità ispeziona in modo accurato e affidabile i difetti di saldatura come “Head in Pillow” e pori su BGA, LGA, THT e altri componenti discreti.
I miglioramenti tecnici consentono tempi di ciclo due volte più rapidi rispetto al precedente modello VT-X700, che sono di importanza cruciale per i moderni processi di produzione. Il nuovo software include funzioni uniche di intelligenza artificiale che riducono i tempi di programmazione di cinque volte. Mentre la logica attuale richiede all’utente di trovare manualmente il bordo di entrata, ora questo viene trovato automaticamente. Altri obiettivi dell’intelligenza artificiale includono il miglioramento della stabilità dei programmi di controllo, grazie all’estrazione automatica della libreria di componenti per ottenere misurazioni accurate. La creazione automatica di una libreria di componenti come i BGA e l’impostazione di criteri di rilevamento per la regolazione fine consentono di creare circuiti stampati di dimensioni L in 30 minuti. Il software regola l’immagine di contrasto correggendo automaticamente la tensione e la corrente del tubo radiogeno, il tempo di esposizione e il valore CT. L’esclusivo sistema di ispezione ad alta velocità VT-X750 basato su TDM è stato progettato per le linee di processo di produzione odierne.Brochure
Caratteristiche
Il VT-X750 è l’ultima tecnologia CT-AXI 3D disponibile sul mercato e offre una soluzione di fascia alta per gli ambienti di produzione di domani.
- Il sistema 3D AXI più potente del settore:Si basa sui molti anni di soluzioni innovative di alto livello di Omron.
- Ispezione a raggi X CT 3D completamente automatizzata con una nuova funzionalità AI che supporta la programmazione automatica, la messa a punto, la creazione di librerie e l’ottimizzazione dell’acquisizione CT.
- La tecnologia CT offre un’ispezione avanzata per la progettazione di PCBA senza limitazioni.
- La logica automatizzata combina gli standard IPC con una programmazione semplice controllata da un’intelligenza artificiale avanzata.
- Programmazione e messa a punto offline completa per il processo online, senza alcun impatto sulla produzione.
- Protocolli di test completi per tutti i dispositivi PCBA come BGA, µBGA, LGA, flip-chip, PoP, QFN, THT, componenti press-fit e tutti i dispositivi discreti.
- Elaborazione completa dei dati 3D-CT e implementazione di progetti IoT sia per la produzione che per le soluzioni intelligenti per l’Industria 4.0.
- Il VT-X750 è compatibile con gli strumenti software di processo avanzati di Omron per una produzione senza errori.
Omron
Q-upNavi: utilizzo della combinazione dei dati dei risultati delle ispezioni SPI, AOI e AXI per eseguire una vera e propria analisi delle cause primarie per il miglioramento dei processi.Omron
Q-upAuto: analisi di produzione avanzata che combina i dati dei risultati delle ispezioni Q-upNavi con i dati del processo di produzione per migliorare i processi ad alto livello.
VT-X850
Il VT-X850 è stato progettato per applicazioni impegnative come quelle presenti negli ambienti di produzione EV. Utilizza la collaudata tecnologia 3D CT di Omron e fornisce risultati di ispezione a raggi X di alta qualità per campioni pesanti e spessi.
Il tubo ad alte prestazioni eroga raggi X di intensità sufficiente a penetrare campioni con schermature o alloggiamenti estremamente densi. Un sistema meccanico di nuova concezione utilizza i servomotori e i driver Omron per gestire facilmente movimenti complessi e produrre immagini TC 3D nitide.
Gli algoritmi software di intelligenza artificiale migliorano l’accuratezza dei dettagli e consentono misurazioni precise e ripetibili delle caratteristiche.
Caratteristiche
- Vera TC 3D, imaging radiografico volumetrico
- Risoluzioni multiple supportate (15um – 30um)
- Potente tubo a raggi X da 160kV
- Capacità di gestire campioni pesanti e spessi
- Rendering 3D dinamico per ogni giunto di saldatura esaminato
- Interfaccia software intuitiva e facile da usare
- Stazioni di programmazione e controllo completamente off-line
- Creazione automatica di modelli di componenti per la programmazione
- Compatibile con il software avanzato di monitoraggio dei processi di Omron
(Q-upNavi) - Servizio e assistenza Omron di livello mondiale
VT-X950
